电子行业英伟达产业链跟踪报告:Blackwell将于2025年加速成长,光铜板供应链有望深度受益.pdf
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- 时间:2024/09/25
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电子行业英伟达产业链跟踪报告:Blackwell将于2025年加速成长,光铜板供应链有望深度受益。英伟达: FY25Q2 持续高增长,B 系列将成 2025 年出货主力。Non-GAAP 口径 下,英伟达FY25Q2收入300.40亿美元,同比增长122%,环比增长15%;FY25Q2 数据中心业务收入 262.72 亿美元,同比增长 154%,环比增长 16%。英伟达预 计 FY2025Q3 将实现收入 325 亿美元,毛利率 75%。英伟达 H200 平台在 2024Q2 开始向客户发货。Hopper 出货量预计在 2024H2 持续增长。
Blackwell 延迟影响有限,看好 Blackwell 在 2025 年的放量趋势。英伟达 8 月 表示 Blackwell 系列芯片正被广泛试用,生产爬坡计划在 2024Q4 开始,并持续 到 2025 年;预计 Blackwell 将在 2024Q4 实现数十亿美元的收入。Blackwell 的需求远超过供应,预计这种供不应求的情况将持续到 2025 年。8 月 14 日鸿 海法说会表示,由于 GB200 新产品规格和技术提升较大,设计难度较高,动态 调整很常见,目前开发的 AI 服务器都按照进度进行,2024Q4 开始小批量出货 GB200 服务器,2025Q1 有望放量,后续产品周期有望持续加速。鸿海认为 GB200 由于设计缺陷导致延迟出货造成的影响已经基本消除。
光模块:AI 驱动 800G/1.6T/3.2T 数通光模块快速成长。根据 Lightcounting 和 Coherent 预测,全球数通光模块 2028 年市场规模将超过 100 亿美元,2023 年 -2028 年的 CAGR 为 18%,其中 AI 用数通光模块市场 CAGR 为 47%。根据 Coherent 预测,100Tb/s 交换机时代,单通道 200G 的 1.6T 光模块和 LPO 方 案将于 2024 年年底量产;单通道 200G 的 3.2T 光模块将于 2026 年年初量产。 根据海关总署数据,2024 年 1-8 月江苏省光模块累计出口金额同比+115.2%, 四川省同比+160.7%。根据英伟达产品路线图,未来搭配 ConnectX-8 的 GB200 产品将大幅提升对于 1.6T 光模块的需求。
铜连接:GB200 NVL 引领创新,AI 服务器将驱动铜缆持续高景气。直连铜缆相 较光纤,具有部署成本低、传输速率高、抗干扰性好等优点,被广泛应用在数据 中心网络的短距离互连场景中。英伟达 GB200 NVL 机架在 Switch Tray 和 Compute Tray 互连等场景中大量使用铜缆互连,semianalysis 预计单台 NVL72 机架需要 5184 条铜缆。NVL36x2 由于需要额外 162 条 ACC 电缆和 324 条 DensiLink 跨接电缆,铜缆总成本将比 NVL72 增加一倍以上。
PCB:英伟达持续引领 AI 服务器 PCB 创新。Prismark 数据显示,2023-2028 年高多层高速板(18 层及以上)、高阶 HDI 板和封装基板领域有望实现优于行 业的增长速度。未来 AI 将是 PCB 行业的重要成长驱动力。传统 AI 服务器的 OAM 和 UBB、NVL 服务器的 Compute Tray 和 Switch Tray 将大量使用高多层高速 板、高阶 HDI 板和封装基板。
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