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液冷行业专题报告：AI助推液冷行业步入新时代。液冷技术通过使用高比热容的液体作为冷却介质，相比风冷技术在多个方面表现出色。在散热能力上，液冷可以有效降低芯片温度， 减少PUE（电源使用效率）至1.2以下，而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。此外，液冷还能够显著降低噪音，并且在高密度计算应用中提 供更高的空间利用率，建设成本和选址限制也更少。随着单机柜功率需求的上升（如达到30kW以上），液冷逐渐成为数据中心的主流 冷却技术。

随着液冷技术的不断成熟和市场需求的增加，市场空间不断扩大。液冷技术应用正在快速推进，电信运营商和互联网厂商积极推动市 场需求。液冷服务器的招标比例持续上升，全球和中国的液冷市场增长迅速，预计到2030年全球市场将达到213亿美元（ Market to Market数据），中国市场到2027年将达到45亿元（国家互联网信息办公室数据）。市场竞争激烈，主要由英维克、Vertiv、华为等公 司主导。液冷产业链已经形成从零部件到服务器的完整生态。

芯片功率提升、国家PUE标准趋严、AI服务器市场的快速增长驱动液冷行业发展。英伟达率先在2024年发布最大功耗可达1200W的 B200芯片，芯片功率的持续提升将带动液冷技术的应用需求。其次，随着国家PUE标准的趋严，液冷技术能够将PUE值降低到1.2以下， 更符合绿色数据中心的要求。此外，2023年液冷服务器在全球AI服务器出货量中占比达到45%（IDC数据），AI服务器市场的快速增 长有望使液冷解决方案成为未来数据中心的主流选择。