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电子行业专题报告：端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命。苹果AIIntelligence如期而至，“硅基强智能”奇点到来。第四次工业革命：硅基强智能已经开启：蒸汽机→电气化→信息化→硅基强智能；“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升：纵观历史50年，6次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品普及；端侧AI一触即发，AppleIntelligence如期而至，谷歌抢先发布Pixel9系列。

AI端侧需要哪些硬件升级？

AI手机量价齐升，ASP提升53%，出货上调38%，贡献手机半导体市场26%额外增速

AIPC渗透率提升推升PCASP，单机半导体价值量提升超17%

AI在端侧有哪些进展？

AI手机：使用频率最高、使用时间最长，AI手机有望成为AI最终战场

（1）30TOPS算力及16GBRAM是AI手机基础配置，苹果/安卓厂商SoC及端侧模型选择不同 （2）AI手机最低单价较非AI手机ASP高增63%，苹果/三星出货稳居前二，米OV紧随其后 （3）三大AI手机核心SoC各有千秋，极力寻求性能与功耗平衡

AIPC：“Copilot+PC”重新定义AIPC，AIPC元年全面启动

（1）微软重新定义AIPC，NPU核心算力须达40TOS，PC厂商陆续加码亮相

（2）AIPC元年全面启动下，全球PC出货量于24Q2出现转机，同比增长3%

（3）AIPC处理器市场竞争白热化，Arm阵营产品强势入局，加快产品迭代进度