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半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力。半导体月度销售金额持续增长，印证行业复苏：根据美国半导体行业协会 （SIA）统计，2024年6月全球半导体销售总金额499.8亿美元，同比增长 18.3%，环比增长1.7%。中国半导体市场6月份销售金额150.9亿美元，同比 增长21.6%，环比增长0.8%，复苏步伐快于全球平均。

存储器价格涨幅趋缓，新技术有望推动市场规模扩张：受消费市场需求不振， 库存水平较高等因素的影响，NAND与DRAM现货价格短期下跌。2024Q3季 度trendforce预计DRAM价格季度涨幅达8~13%，NAND Flash价格季度涨幅 达5-10%。 展望2025年，存储器产业营收有望因价格继续上涨和HBM、 QLC技术的崛起而创新高。

AI浪潮驱动晶圆代工需求回暖：全球晶圆代工龙头台积电2024Q2季度业绩 出色，营收6735.1亿元新台币，同比增长40.1%,超过市场预估6581.4亿元新 台币；净利润2478亿元新台币，同比增长36.3%，超过市场预估2350亿元新 台币。高性能计算已经取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。

晶圆厂上调资本开支，半导体设备需求旺盛：台积电上调2024年资本开支为 300至320亿美元。日本半导体制造协会预计2024年度日本半导体设备销售 额42,522亿日元，创历史新高。国产半导体设备企业北方华创，预计2024H1 营收为114.1亿至131.4亿元，实现高速增长，印证国内半导体设备需求旺盛。