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三孚新科研究报告：PCB业务向好，复合铜箔设备放量在即。PCB行业下游需求复苏驱动电子化学品+设备业务增长：PCB行业受 通讯电子和消费电子需求复苏以及AI浪潮驱动影响，已开启新成长周 期；同时，受国际政治格局变化影响，国内PCB企业抱团“出海”，在 东南亚投资建厂分散政治风险。根据Prismark预测，PCB行业2028年 市场规模超900亿美元，2024-2028年CAGR为5.4%。PCB行业需求 扩大及产能扩张有望带动公司电子化学品+设备业务快速增长。

复合铜箔市场快速扩大，复合铜箔设备受益在即：复合铜箔能够有效防 止电池热失控，提高安全性；同时，减少铜用量，6.5微米复合铜箔铜 成本比6微米传统铜箔低11%；增加循环稳定性；重量减轻近60%， 能量密度提升5-10%。复合铜箔的优势能够充分满足下游电池厂商核心 诉求，随着全球锂电池销量增加和复合铜箔渗透率提升不断扩大，复合 铜箔产业化不断推进。受复合铜箔生产商储备产能需求影响，上游设备 将首先受益。

复合铜箔设备下游推进迅速，已获得头部电池厂认证：公司一步法设备 线速达12-15m/min，良率高达95%；二步法设备，对比友商，宽幅增 至1650mm，能够实现单台年产能1GWh，助力复合铜箔降本。同时， 客户进展较快，下游复合铜箔生产商已获得头部客户供应商代码及订 单。同时，公司专营上游设备和化学品，可有效避开未来下游潜在的低 价竞争，保证长期高毛利。