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PCB行业专题报告：AI催化交换机配套升级，PCB行业有望受益。AI驱动数据中心网络架构迭代升级：传统数据中心架构存在带宽浪费/故 障域大/时延较长等问题，难以满足AI和云计算的更高算力需求，低延迟/可 扩展/高安全的新型叶脊网络架构逐渐成为首选。由于HPC/AI对网络高吞吐、 低时延的要求，以太网RoCE与InfiniBand协议应运而生。以太网与InfiniBand 交换机各有千秋，根据LightCounting预测，AI硬件需求推动InfiniBand交换 机率先起量，2023-2028综合CAGR将达到24%，而以太网交换机以其开放的 生态优势未来有望增长将更多。

AI网络集群时代来临，网络部署配套升级：随着AI单模型算力需求不断 提升，推动AI服务器需求快速增长。IDC预测显示，全球人工智能服务器市 场预计将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年CAGR 达17.3%。AI服务器集群扩张和算力持续迭代，带动交换机需求提升和设备 升级，据Dell'Oro预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出在未来五年 内将接近 800 亿美元，是数据中心交换机总市场的两倍。800Gbps将在2025 年超过400Gbps成为主流速率，推动交换机市场新一轮增长和结构调整。

交换机PCB产业链有望持续受益：根据观研网，交换机中PCB占总成本 的7%。交换机结构性升级带动配套PCB对材料、工艺提出更高要求。国内 PCB、覆铜板头部厂商有望受益于交换机需求和国产替代趋势。我们测算2024 年交换机PCB市场规模有望达到6.90亿美元，2024-28年CAGR为10.10%。