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AI算力之硅光芯片行业专题报告：未来之光，趋势已现。硅光集成度不断提高，应用领域也在扩大：硅光技术是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS集成电路工艺制造 相应的光子器件和光电器件，以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。硅光子集成度不断提升，集成数 量不断增加，应用领域也不断拓展。

数通光模块是硅光芯片最主要的应用方向：2022年-2028年硅光芯片市场复合年均增长率为44%，推动这一增长的主要因素 是用于高速数据中心互联和机器学习光模块，数通光模块的应用占硅光芯片市场应用的93%。硅光技术既可以用在传统可 插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。

硅光相比传统模块具备优势，未来高速增长：相较传统分立光模块，硅光模块还拥有成本低、功耗低、兼容CMOS工艺、 集成度高的优势。QYResearch调研团队预计2029年全球硅光模块市场规模将达到57.1亿美元，未来几年复合增长率35.2%。

国内厂商积极布局硅光模块：目前硅光模块市场中，中国厂商份额较少，但国内的中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科 技、铭普光磁、亨通光电等开始参与竞争，推出了400G、800G甚至1.6T的硅光模块。可关注硅光模块、硅光芯片、CW光 源、耦合及封装设备的投资机会。