先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链.pdf
- 上传者：知**
- 时间：2024/07/03
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先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链。跟随AI大算力，先进封装被时代赋予重大使命，成为摩尔定律的“破壁人”。通过梳 理先进封装带来的边际变化，以期寻求产业链上的制造、设备、材料机会。
先进封装助力“超越摩尔”，聚焦2.5D/3D封装，HBM快速迭代打破 “存储墙”。根据Yole，2028年，先进封装市场规模将达到786亿美 元，占总封装市场的58%。其中，在人工智能、5G通信和高性能计算 等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一 跃成为第二大先进封装形式。台积电先进封装主要基于3D Fabric技 术平台，包括基于前端的SoIC技术、基于后端的CoWoS和InFO技 术。三星先进异构封装，提供从HBM到2.5D/3D的交钥匙解决方案， 包括了2.5D i-Cube和3D X-Cube。Intel 2.5D/3D封装则主要通过EMIB 和Foveros两个技术方案实现。台积电COWOS封装已经成为当前高 性能计算的主流路线，持续供不应求，预计到2024年底，台积电 CoWoS封装月产能有望达到3.6-4万片。HBM作为实现“近存计算” 的必经之路，也成为海力士、三星、美光三大存储厂必争之地，而如 何实现极薄尺寸、极小间距下wafer的堆叠与连接是HBM公司核心 竞争力。
聚焦先进封装，关注设备及材料新机会。从工艺路线角度，COWOS 带来设备的主要变动包括：基于晶圆减薄要求及数量提升的研磨切割 +CMP减薄设备、基于精准度、洁净度提升的固晶机、热压键合设备。 HBM带来的设备变动则是从热压键合向混合键合的发展。材料端， 包括CMP步骤提升带动下的相关耗材（抛光液、抛光垫等）、先进封 装需求提升的电镀液等功能性湿电子化学品、基于高集成、高功耗、 轻薄化下的散热、应力释放需求底部填充胶、TIM热界面材料等。
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