AIGC行业深度报告：端侧AI爆发元年，软硬架构全面升级.pdf

上传者：5****
时间：2024/06/28
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AIGC行业深度报告：端侧AI爆发元年，软硬架构全面升级。终端AI爆发元年，AI的Iphone时刻已到来：英特尔、AMD、高通、英伟达相继或即将发布AIPC产品，端侧AI争夺战已打响，以“CPU+GPU” 为主的芯片组竞争格局更加明确。整机端，联想、戴尔、惠普、华硕等全力支持AI 电脑。手机端，苹果正式宣布人工智能计划，苹果智能有望引领端侧AI全面爆发，原因是AI赋能Siri，深度联接多个APP，从而生成量身定做的生成式人工智能助手，类似于“钢铁侠”中的个人助理 “贾维斯”。我们判断，AI的Iphone时刻已到来，AI需求有望带动换机潮。

AI促使软硬件架构全面升级，端云协同成为必选项：云端AI与终端AI缺一不可，端云协同成为必选项，短期来看，端侧AI对硬件规格革新要求较小。长期来看，端侧大模型的爆发有望呈现指数级别增长，相关零部件有望升级。原因是未来端侧AI算力升级的逻辑与英伟达架构升级的逻辑相似，高算力与高功耗相匹配。AI深度融入操作系统，已成产业趋势，例如安卓15携手Gemini、 Copilot融入Windows 11、 Apple Intelligence 深度集成于苹果操作系统中。

盘古+鸿蒙星河+麒麟+昇腾+鲲鹏打造国产最强生态：我们判断AI端侧爆发为产业趋势，AI应用离落地更进一步，因此国产领域中华为拥有最完整的生态，软件端，盘古可赋能千行百业，鸿蒙可实现万物互联，例如，智慧屏、穿戴设备、车机、音箱、手机等，硬件端，端侧，麒麟已重回巅峰，鲲鹏+昇腾有望构筑全球算力体系的第二极，因此我们判断在终端爆发元年，华为有望凭借盘古+鸿蒙星河+麒麟+昇腾+鲲鹏最强生态领衔演绎国产软硬件生态崛起。