科技行业2024年中期展望:增量助存量,发力共增长.pdf

  • 上传者:敏*
  • 时间:2024/06/24
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科技行业2024年中期展望:增量助存量,发力共增长。展望 2024 年下半年,AI 持续推动科技产业增量增长,拉动存量业务复 苏增长:AI 大模型正在持续推动科技产业增量市场的高速增长,给科 技行业带来增长动能。我们预计这一趋势有望在 2024 年下半年延续。 AI 从云侧向端侧发展,有望拉动智能手机、电脑等消费电子终端的需 求,从而推动成熟的消费电子存量市场的增长。此外,AI 的增量算力需 求以及智能手机等复苏需求,都将成为带动全球半导体行业上行的重 要动能。我们认为 2024 年上半年科技行业的成长动能主旋律有望向下 半年延续。

智能手机等消费电子终端下半年有望持续增长,提供供应链利润增量: 我们预计 2024 年下半年全球智能手机出货量将同比增长 2%,保持增 长动能。AI 端侧设备有望在短期提振科技爱好者的换机需求,在中长 期拉动其余消费者的换机需求。进一步看,智能手机供应链头部优质玩 家已经恢复到较为稳态的利润区间。上下游垂直整合的背景下,稳健的 业务扩张有望为这些玩家在下半年提供持续利润增长动能。消费电子 行业 Beta 上行,机遇大于风险。

AI 增量增长与智能手机等存量复苏共同推动半导体周期持续上行:展 望 2024 年下半年,AI 大模型需求将持续高增长,同时智能手机、笔记 本电脑等消费电子需求持续转暖,带动半导体周期上行。作为半导体周 期的晚周期赛道,我们预期中国晶圆代工下半年基本面持续上行,其中 CIS、电源管理芯片、NOR Flash 等产能满载,有提价的动能。并且目前 中国晶圆代工厂商市净率估值小于 1x,上行空间较大。对于功率半导 体,我们预期下半年低压器件持续上扬,有价格上调动能,而高压器件 则有望实现触底磨底。在当前阶段,中国半导体晶圆代工行业基本面复 苏更加稳健,而中国高压功率器件则有望跟随海外功率厂商周期触底。

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