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电子行业专题报告：消费复苏亦步亦趋，硅基智能高歌猛进。趋势：消费复苏亦步亦趋，AI浪潮强势来袭。24Q1全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，终端需求复苏略弱于预期； 24Q1全球前60大半导体企业库存天数约140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期。

需求端：消费电子市场温和复苏，AI落地书写行业变革

智能手机：苹果承压安卓弱复苏，预计24年全球智能手机出货量温和成长3%

PC及Tablet：微软发布Copilot+PC重塑AIPC，预计24年PC出货量同比增长2%  可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长11%

服务器：云服务商提高资本支出，上修24年全球AI服务器出货量10%

汽车：新能源汽车厂商以价换量，预计24年全球新能源车销量同比增长21%

供给端：24Q1晶圆厂稼动率回升，上修半导体资本支出

产能利用率：AI浪潮叠加手机市场复苏，24年晶圆厂产能利用率有望回升至80%左右

硅片出货量：300mm硅片需求渐进复苏，200mm硅片出货量将仍保持在较低水平

半导体设备：中国&欧洲资本支出预算扩大，上修24年资本支出预期9%

库存端：终端需求复苏弱于预期，24Q1库存天数仍环比增加

半导体库存：24Q1全球前60大半导体企业库存天数140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期

细分地域库存：日韩企业库存基本健康，大陆IC存货绝对值较高

细分产品库存：24Q1MPU&射频库存天数回到较健康水平，存储/模拟/功率库存仍高企

价格端：24Q1半导体价格指数同比+14%，环比震荡回升，四大芯片平均单价均同比提升

半导体价格：24Q1全球半导体价格指数同比提升14%，环比呈现震荡回升趋势

细分产品：生成式AI需求爆发成长，24Q1存储及Mirco平均单价同比分别提升58%/30%