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射频前端芯片行业研究报告：手机销量持稳，看好5G手机持续渗透下的国产模组替代趋势。射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分。射频前端位于天线和 射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大，包含功率放大器、滤 波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole数据，滤波器与功率 放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为 53%和 33%，且技术不断演变，量产壁垒较高。 射频前端行业的商业模式分 为Fabless 模式和IDM 模式。在 Fabless 模式下，三大分工环节分别由 专业化的公司分工完成；IDM 模式具有各种射频元件的完整制造技术 与整合能力，可以提供射频前端整体解决方案，降低了开发难度，受 到手机 OEM 厂商的青睐。海外大厂多数采用IDM来形成技术壁垒。

5G 渗透率提升，Phase 方案持续升级，手机频段数量增加，射频前端 器件需求量增长。5G 手机渗透率逐步提升，推动射频行业方案升级。 5G 时代传输速率主要有两种提升途径： 1）通过解锁高频段频谱，获 得更大带宽。2）使用 MIMO 和载波聚合技术，更高效利用频谱资 源。但无论哪一种，对于频段的通道数的需求都是增加的，这也是推 动射频器件在5G时代增长的主要动能之一。模组化趋势的加深使得模 组市场成为主要增长点。为了适应手机轻薄化的趋势，限制了滤波器 等器件需求数量的增加，对器件的集成度提出了更高的要求，分离方 案较长的调试周期和成本，使得射频前端模组化发展显得尤为重要。

国产替代需求强烈，国内企业展现出在全球射频前端市场中的广阔发 展潜力。根据 Yole Development 数据，在全球射频前端市场中，美国 和日本厂商占据了超过90%的市场份额。5G渗透率提升与下游终端市 场的迅猛发展，使高性能、高质量的射频前端产品的需求日益增加， 为国内企业提供了市场机遇。国内在5G技术方面的优势逐步凸显，高 端类模组例如 L-Pamid 等产品逐步放量，通过推动产研结合、国内替 代加速进行。

手机、频段和射频方案为主要核心变化点：当前手机年销量趋于稳定，频段数短期没有增加的趋势，行业整体的增量在于射频方案的更 新换代，从而带动高端模组的增长，核心跟踪指标主要为手机、频段 以及高端模组的渗透情况。