新思科技研究报告：产业并购开启EDA龙头成长新篇章.pdf

上传者：U****
时间：2024/03/28
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新思科技研究报告：产业并购开启EDA龙头成长新篇章。芯片设计全流程主要包括前端和后端设计，涵盖从行为级到晶体管级的多维度复杂设计，需要大量点工具支持。公司从逻辑综合工具起家，以 Design Compiler 切入 EDA 市场，后不断进行并购重组，实现全流程工具的补齐。 2020 年公司在全球 EDA 市场份额 32%，远超第二名 Cadence，随着并购的展开，市场份额有望进一步提升。此外，公司还积极探索多元成长曲线，逐步切入 IP 和软件完整性市场，实现 TAM 百亿级别的提升。

AI+云新技术加持，不断强化产品力

我们看到，目前全球 EDA 的两大产业趋势是：AI 赋能、软件云化。AI 赋能主要通过 AI 算法替代人工，从而寻找最优设计方案，实现设计效率提升。 EDA 软件云化主要将仿真、验证等需要大算力的环节进行云端部署，实现算力门槛的降低和时间周期的节省。我们认为，公司在 AI 和云化领域布局已久，先后推出 Synopsys.ai、ZeBu Cloud 等产品，产品力不断升级。展望未来，公司有望凭借先发优势，在 EDA 范式革命中把握产业机遇，实现产业地位的进一步提升。

Multi-Die 趋势下，并购 Ansys 有望强化协同效应

随着摩尔定律减速，Multi-Die 技术逐步成为芯片设计产业重要发力方向。据 Omdia，预计 2024 年全球 Chiplet 市场规模将达 58 亿美元，预计 2035 年市场规模将达 570 亿美元，2025-2035 年 CAGR 将达 23%。与此同时， Multi-Die 也对芯片的系统级仿真提出了更高的要求，需要解决更多芯片的热、电、磁问题。基于此，公司在 2024 年 1 月宣布并购 Ansys，以强化自身的仿真能力。我们认为，对 Ansys 的并购有望强化公司在芯片设计、垂类市场拓展等方面的能力，带来更大可触达市场空间。