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沪电股份研究报告：AI算力驱动，PCB龙头迎新发展周期。AI 算力拉动数通市场需求，汽车电子智能化加速与新能源渗透率提升共振， 前者为公司创造行业弹性空间，后者为公司夯实汽车 PCB 业绩基础：

AI 算力：AIGC 大趋势下算力需求指数级上升，驱动网络基础设备存量 和增量空间增长，一方面，交换机加速由 400G 迭代至 800G，另一方 面，AI 服务器加速放量，两大边际变化推动 PCB 需求空间进一步扩张； 此外，伴随高速率 AI 服务器（如英伟达 H100/H200 等）需求量的逐步 提升，无论是服务器还是对应 800G 交换机，对 PCB 板的性能和速率 要求都随之提升，多层高速 PCB 占比有望提高，价值量远超普通 PCB 板，AI 有望拉动 PCB 量价齐升。

汽车电子：一方面新能源车渗透率不断提升，三电系统对 PCB 需求量 超过传统燃油车，另一方面，网联化、智能化的加速，汽车电子应用 领域不断扩充，如 ADAS 的加装率提升直接拉动激光雷达等传感器的需 求量，从而拉动对 PCB 需求量。 公司竞争力强劲，从技术、产能等方面积极准备迎接 AI 大机遇。

技术实力：公司积极准备高端产品，力争率先抓住 AI 机遇，截至 2023 年半年报，公司基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量 生产，800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、 高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证，AI 服务器相关 PCB 产 品比重也不断提升；

产能准备：公司产能充沛，四大主要工厂各司其职，沪利微电积极扩 充汽车高阶 HDI 产能，黄石一厂维稳数通领域低阶 PCB 板，黄石二厂 专线生产传统汽车板，青淞工厂生产数通领域高端 PCB 板，此外，公 司新建泰国工厂，预期在 2024 年第四季度实现量产。