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盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，产品迭代升级有望受益AI浪潮+国产替代趋势。国内交换芯片领军企业，丰富产品矩阵赋能高速增长。公司主营业务为以 太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司历年重视产品研发， 现已形成丰富的产品序列覆盖接入层到核心层，并拟于 2024 年推出 25.6T 交换容量 Arctic 系列。随着客户对公司的芯片产品认可度不断提升，前期 投入积累逐步转化为客户订单，公司营收维持高速增长，根据 2023 年业 绩快报，2023 年实现营业收入 10.37 亿元，同比增长 35.17%，实现归母净 利润-2032 万元，较去年同期亏损收窄。我们认为，随着公司收入持续保 持快速增长，规模持续扩大同时前期投入进入转化期，业绩有望扭亏为盈。

AI 浪潮驱动以太网交换芯片升级迭代，国产替代迫在眉睫

AI 带来基础设施迭代需求，交换机速率升级。在数字经济与 AI 的建设下， 数据中心规模逐步扩大。同时 AI 带来的新一轮科技革命也推动了算力资源 需求的快速增长，基础设施迅速扩容，促使数据中心服务器、交换机、光 模块不断迭代。据 IMT-2020(5G)推进组，数据中心交换芯片吞吐量预计 2023 年将达到 51.2Tb/s，2025 年之后达到 102.4Tb/s，800Gb/s 和 1.6Tb/s 更高 速率将成为实现高带宽数据交换的重要选择。

国产网络设备芯片自给率低，国产交换芯片替代趋势。根据 IDC、灼识咨 询数据，截至 2020 年，全球以太网交换设备的市场规模为 1,807.0 亿元， 全球以太网交换芯片总体市场规模达到 368.0 亿元。而根据灼识咨询数据 以及前瞻产业研究院的测算显示，2020 年中国商用以太网交换芯片市场以 销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以 61.7%、20.0%和 16.1%的市占 率排名前三位，合计占据了 97.8%的市场份额，且 2019 年我国核心网络设 备芯片自给率低于 20%，以太网交换机芯片市场呈现寡头竞争格局，国产 替代迫在眉睫。

加码研发苦修内功，产品持续迭代对标国际领先水平

公司自 2005 年成立以来聚焦以太网交换芯片自主研发，已经构建了具备 自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力，并 与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。 根据灼识咨询数据，2020 年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统 计，公司销售额排名第四，占据 1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换 芯片市场的境内厂商中排名第一。

公司以太网交换芯片与同行业可比公司同类产品的主流技术水平对比 A、 TsingMa.MX 系列 TsingMa.MX 系列是公司高端核心芯片，具备 2.4Tbps 的交 换容量，支持最大 400G 端口速率。在研 Arctic 系列对标国际当前最高水 平，面向超大规模数据中心，交换容量最高将达到 25.6Tbps，支持最大端 口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性，将进 一步降低我国以太网交换芯片行业与国际最先进水平的差距。同时，公司 采用集成电路设计企业通行的 Fabless 经营模式，能够更加专注于核心研发 环节，提高供应链效率，保证产能稳定供给。

公司卡位优质，是国内交换芯片龙头厂商，不断研发迭代，产品有望深度 受益于 AI 发展浪潮下对于网络设备需求的火热，以及国产替代趋势，销量 与份额有望持续提升，带动公司收入不断快速增长，成长空间广阔。