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人工智能行业专题报告：终端智能，人工智能AI的新革命。基于成本、能耗、可靠性和时延、隐私、个性化服务等考虑，端云混合的 AI 才是 AI 的未来，高通认为终端 AI 能力是赋能混合 AI 并让生成式 AI 实现全 球规模化扩展的关键。

百亿参数开源 MoE 大模型 Mixtral 8x7B 再掀热潮，性能超 LLaMA2-70B，对 标 GPT-3.5。MoE（混合专家模型）通过将任务分配给对应的一组专家模型来 提高模型的性能和效率。Mixtral 8x7B 的专家数量为 8 个，总参数量为 470 亿， 但在推理过程中仅调用两个专家即只调用 130 亿参数。

我们认为 MoE 或为现阶段大模型平衡成本、延迟以及性能的最优选择，叠加 开源模型本身高灵活性、安全性和高性价比特点，Mistral AI 的开源 MoE 轻量 化模型可能是未来最适合部署于终端的模型。目前，高通、联发科、英特尔、 AMD 等龙头芯片厂商都推出了终端 AI 芯片,能跑十亿甚至百亿量级大模型。后 续类 Mixtral 8x7B 的 SMoE 模型在高性能基础上继续压缩的话，很大几率可以 装进终端设备实现本地运行。SMoE 轻量模型大幅降低了训练的门槛和成本， 且由于在推理时只激活少部分参数，保持较高性能的同时能适应不同的计算环 境，包括计算能力有限的终端，降低推理成本且将催生更多大模型相关应用。

2024 年有望成为终端智能元年，看好拥有终端资源、深耕场景、掌握行业 knowhow、积累了海量数据的 B 端和 C 端公司。1）未来每台终端都将是 AI 终端，包括 AI PC、AI 手机、AI MR 等，这将带来全新的用户体验。2）AI PC 有望成为“AI+”终端中最先爆发的。英特尔预计全球今年将交付 4000 万台 AI PC，明年将交付 6000 万台，预估 2025 年底 AI PC 在全球 PC 市场中占比将超 过 20%；微软 AI PC 预计于今年亮相。3）随着大模型逐步发展，尤其是多模态 能力增强，更广泛的 AIoT 设备也迎来了更新换代的重要机遇。3）B 端私有化 部署也是 AI 应用的重要方向，关注边缘侧 AI。4）鸿蒙：提供顶级流畅连接体 验，大模型有望赋能奔赴万物智联下一站。

人形机器人是大模型应用的重要硬件载体，也是终端智能发展的核心方向。1） 人形机器人是目前具身智能最好的形态，因为它们有着与人相似的外观设计， 能更好地适应周围的环境和基础设施。2）端云混合的“大脑”让机器人既能处理 复杂和高强度的计算任务，又能实时进行信息处理和分析。