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半导体存储行业专题分析报告：AI拉动景气度向上叠加业绩拐点，存储板块成长动能充足。存储产品价格持续上涨，有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降 低稼动率、去库存，存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。 DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨，Wafer 涨价趋势明显。随着 海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化，下游拉货意愿强烈，存储市场供 不应求行情显著。随着需求的进一步回暖，涨价有望持续，量价齐升。 此外，HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升，有望拉动存储价 格进一步上涨。

行业整体回暖，国内模组厂业绩拐点已现。1）海外市场：收入端，存 储行业下行导致多家企业的营收出现下跌，但 AI 发展带来了对服务器 和移动端产品的高需求，部分公司业绩回弹。利润端，2023 年 Q1 行业 整体毛利率大幅下降，企业通过提升产品 ASP 成功提升盈利能力。各 公司通过成本管理收窄亏损额，行业逐步回暖。头部公司的库存周转天 数下降，预示市场环境逐步改善。产品端，NAND 业务 2024Q1 稼动率 仍较低，而 HBM 和 DDR5 产能有所回升，资本支出将聚焦于这一领域。 整体来看，DRAM 和 NAND 供给逐季减少，产品市场价格有望提升， 根据 TrendForce 预测，NAND Flash2024Q1 合约价季涨幅为 18%-23%， DRAM Q1 涨幅 13-18%。2）国内市场：业绩方面 23Q3 绝大部分厂商 都实现了环比增长，部分厂商营收实现同比增长，随着 23 年业绩预告 逐步公告，模组厂 Q4 已经迎来业绩拐点。

智能手机、PC 等下游需求改善叠加 HBM 等新品需求提升，存储行业 成长动能充足。随着数字化的发展，智能手机、智能穿戴设备、PC、服 务器等产品需求量增加，带动了存储芯片的需求增长。2023Q4 全球智 能手机出货量达到 3.261 亿台，可穿戴设备 2023Q3 全球出货量同比增 长 2.6%，达到 1.5 亿台。根据 Gartner 数据，2023Q4 全球 PC 出货量总 计 6330 万台，比 2022Q4 增长 0.3%。根据 IDC 数据，预计服务器 2026 年全球市场规模和出货量将达到 1665.0 亿美元和 1885.1 万台。