中微公司研究报告：国产刻蚀+MOCVD设备龙头，内生外延打造高端装备平台.pdf

上传者：老*
时间：2024/01/19
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中微公司研究报告：国产刻蚀+MOCVD设备龙头，内生外延打造高端装备平台。刻蚀+MOCVD 龙头，技术驱动行业领先。中微公司成立于 2004 年，主营业务为开发大型真空微观器件高端工艺设备，目前已成为国产刻蚀设备机 MOCVD 龙头供应商，刻蚀设备覆盖 90%以上应用，部分性能超越国际竞品，Mini LED 关键设备 MOCVD 在蓝绿光 LED 生产线取得绝对领先地位。公司 CCP 刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从 65nm 到 5nm 集成电路制造产线，极高深宽比刻蚀机在客户端验证具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的能力；ICP 刻蚀设备逐步成熟，已成功进入海内外超 50 家客户的晶圆产线。

中国晶圆厂设备投资强劲，国产设备供应商加速渗透。根据 SEMI 最新报告统计，全球晶圆制造设备在 2022 年创下 940 亿美金新高后，2023 年预计下降 3.7%到 906 亿美金，这一数字相比 SEMI 年中预计的全年同比收缩 18.8%大幅收窄，主要就是因为中国半导体设备资本开支强劲。我们看到中国大陆半导体设备从 2013 年占全球比重 10.6%提升至 2023 年前三季度的 31.3%，中国大陆半导体设备市场重要性日益凸显。贸易摩擦背景下，国产设备供应商已基本完成从 0 到 1 的突破，替代加速。我们统计 8 家核心设备公司 2023 年前三季度营收合计规模约 300 亿人民币（含非集成电路业务），约占大陆设备市场需求的 16.5%，替代空间仍非常广阔。

横向布局关键导体薄膜沉积设备，平台化逐步显现。中微公司基于创新技术和专利保护设计，正在开发 LPCVD、生长硅及锗硅极关键 EPI 设备等。公司在两年内已实现多种 LPCVD 研发交付以及 ALD 设备研发的重大突破，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，未来公司还规划进一步完善先进 CVD 和 ALD 产品线。中微横向拓宽半导体设备中又一重要设备品类，市场空间进一步打开。

新型显示推动 MOCVD 设备需求，第三代半导体贡献新动能。近年来受 LED 终端需求波动，公司 MOCVD 设备需求出现下滑。随着 Mini LED 产业链扩产，终端消费电子产品成本进一步下探，Mini LED 消费市场渗透率持续提升。国内第三代化合物半导体投资亦如火如荼。中微公司专为 Mini LED 量产设计的 Prismo UniMax™ MOCVD 设备已取得国内领先客户订单，SiC、 GaN 功率器件、Micro-LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备也取得了良好进展，2024 年将会陆续进入市场，MOCVD 系列产品需求有望逐步修复。