联得装备研究报告：显示模组设备领跑者，乘势而上再腾飞.pdf

联得装备研究报告：显示模组设备领跑者，乘势而上再腾飞。公司是中国领先的半导体新型显示面板中后道模组设备供应商。公司 产品涵盖 AMOLED 屏体段、模组段工序，产品种类包括大贴合（贴合 /偏贴/覆膜等）、邦定、AOl 检测等设备，技术水平比肩日韩。根据公 司官网，公司客户为面板、3C 领域的知名公司，包括苹果、富士康、 京东方、华为等。根据公司财报，公司积极开拓海外业务，22 年海外 实现营业收入 1.02 亿元，同比+237.7%，创历史新高。

面板技术迭代+XR 等新产品应用兴起，设备公司持续受益。需求端， 手机高端化、车载大屏驱动 OLED 渗透率提升，XR 等新产品带动 Mini/Micro 等新型显示技术逐渐走向商业化；供给端，根据京东方资金 投向公告，京东方 23 年底拟投资 630 亿元引入 G8.6 大尺寸 AMOLED 线。设备企业持续受益新技术变化，公司在 XR、车载显示等领域持续 进行技术布局；根据公司中标通知书的公告，公司 21-23 年公开披露 的订单金额分别为 4.2、3.4、9.9 亿元；根据公司财报，公司 23Q1-3 实现归母净利润 1.3 亿元，同比+163.7%，利润超过去年全年并创历 史新高，预计增长趋势持续。

半导体、锂电等新业务获得订单，第二增长曲线初具雏形。根据公司 财报，22 年公司在半导体封测设备、锂电池组装设备领域已形成销售 订单，公司凭借技术优势在高端制造领域渐入佳境；同时，根据公司 财报，公司可转债、定增共四项募投项目预计于 23-24 年达到预定可 使用状态，募投项目营收目标合计达 12.3 亿元。