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人工智能行业专题报告：AI+万物，五大亮点看CES。2024 年国际消费电子展(CES 2024)在美国拉斯维加斯举办，本次展会的主题为“ALL TOGETHER. ALL ON”。预计本届 CES 将吸引超 13 万人参加，参展的公司数量超过 4000 家，今年展会的关键词是“AI”，可以在大部分产品内找到 AI 大模型的结合点。

我们观看了 100+场现场直播，整合 1000+参展商信息，总结了以下 5 大亮点。

1.CES 传统三巨头 NV、Intel、AMD，本届均推出新一代硬件产品，与往届以游戏和移 动终端能力升级不同，本届巨头重点赋能在 AI PC、游戏、具身智能三大领域。

2.AI 大模型在端侧的部署是一项新议题，在往届 CES 中并无大规模展出。符合 11 月我们 在《从消费电子到 AIPC-AIGC 系列深度之 25》等多篇报告中的判断。对于这一新方向， 目前厂商主要努力方向包括：1）端侧芯片，英伟达与大厂合作，搭载英伟达新发布 GPU 的 AI PC 陆续发布，英特尔展示了 Core Ultra 流星湖处理器在不同 AIPC 的落地及能力； 2）AIPC 整机适配，联想发布 40 多款产品，ACER 宏碁、ASUS 均发布新品适配 AI；3） 模型小型化和软件更新；4） 推出例如 Rabbit r1 的新型创意终端。

3.XR 在 2017 年后又一次登上 CES 主舞台。1）主流厂商跟踪、交互等方案基本完成迭代， Pancake 方案已经成为主流光学方案，与 2017 年方案大不相同，索尼、创维、NOLO、 XREAL 等展示 XR 新产品；2）同时 AI+3D 降低了内容制作难度，展出 XR 内容应用更多， 奈飞时隔六年重回 CES，通过 VR 发布全新剧集的首映预告片。

4.智能车+飞行汽车：小鹏等多款飞行汽车亮相，产业实现从 0 到 1 突破。

5.机器人：国产机器人厂商本届表现亮眼，宇树科技、开普勒展示了人形机器人，英伟达 推出 Isaac 平台，可以提高机器人智能化水平，赋能各行业。往届主攻智能家居等多行业 的公司，使用 AI 大模型赋能原产品，切入智能家居机器人赛道。