数据中心224G可插拔模块交换机方案研究报告.pdf

  • 上传者:风****
  • 时间:2024/01/16
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数据中心224G可插拔模块交换机方案研究报告。通用人工智能离我们越来越近,全世界的关注和投入正在带来 日新“周”异的变化。回顾人工智能的诞生和发展历程,人类计算 能力的进步几乎牵动了每一次的重大技术突破,当前的大模型热潮 更是如此,只是动辄千万亿参数级的模型体量,所需计算资源远超 单颗芯片的上限,因此超大规模的计算集群成为支撑技术发展和应 用创新的关键基础设施。 超大规模智算集群对整个数据中心基础设施提出了非常高的要 求,能耗、网络等基础设施首当其冲。其中数据中心物理网络的迭 代需求再次被提速,如何构建大(规模)、快(速率&带宽)、高(性 能)、省(成本)、低(能耗)的网络来满足 AI 计算大集群的需求, 成为了一个摆在产业界面前亟待解决的挑战。 数据中心网络交换机的单芯片容量即将进入 100Tbps 时代, SerDes 速率也将跃至每通道 200Gbps 水平,ODCC 2023 年网络工作 组立项了本课题,旨在为下一代数据中心物理网络构建所需的相关 新技术和系统方案进行初步的探索、研究和整理,以供业内参考。

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