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晶合集成研究报告：坐稳中国大陆DDI领军，依托地利之便拓展多元品类。成立八年，借助合肥地利之便成为全球 DDI 代工领军。公司成立以来始终专注于 DDIC 芯 片，早期发展中在人员以及技术方面多借助力晶科技的助力，随后随着公司的不断发展逐 渐拥有自己的核心技术独立开拓业务，LED 显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及 55nm 逻辑及 DDIC 等领域的核心技术平台均为自主研发。在制程节点方面，公司目前已 实现 150nm-55nm 平台的量产，正在进行 40nm、28nm 平台的研发。2022 年公司 12 英寸晶圆代工产能已经达 126.21 万片，在本土驱动 IC 20％的全球市占率中，晶合集成贡 献了超八成产能。根据 TrendForce 公布的 2022 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名， 公司位居全球前十，在中国大陆企业中排名第三。

大陆 Foundry 在供应链内循环、成本建立优势。2018 年以来，随着面板制造产能持续向 国内转移，中国大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位，也成为全球 DDIC 主要市场， 加速中游显示国产化的同时也将带动上游各环节供应链同步转移。在供应链安全、协同的 角度来讲，低成本、认证周期短、本土服务便利的国产厂商必将为第一选择。

OLED 及新型显示技术为未来 DDIC 市场主要增长点。公司 40nm HV OLED 平台已具备 产品设计及流片能力，未来将进一步开发 28nm 逻辑平台和 28nm OLED DDIC 工艺平台， 用于更高端的终端应用，预计 2025 年底完成开发。此外，公司针对 AR/VR 等微型显示技 术进行硅基 OLED 技术开发，已与国内面板领先企业展开深度合作。

打造多元技术工艺平台，持续扩大 CIS、MCU、PMIC、E-tag 等业务。公司不断拓展客 户群体，已与境内外行业内领先 IC 设计厂商建立了长期稳定的合作关系。2022 年 CIS 领 军思特威首次进入公司前五大客户，销售收入达到 11.06 亿元，营收占比 11%；PMIC 方 面，公司与杰华特合作研发技术平台，布局车载领域；MCU 领域，公司 110nm 高阶平台 已经完成开发，进入风险量产阶段。公司 2023 年非 DDIC 业务有望占比接近 20%，凭借 在多元化平台的布局和持续的研发投入打开未来成长空间。