源杰科技研究报告：国产高速率芯片领头羊，下游光应用场景持续开拓.pdf

源杰科技研究报告：国产高速率芯片领头羊，下游光应用场景持续开拓。高速光芯片占据光模块制备大半成本，产业链重要技术壁垒所在。在传输 速率提升的趋势下，光芯片在光模块成本中比例不断提升，10G-25G 光模块中 占比 40%，而 25Gbs 以上占比则达到 60%。公司激光器芯片产品涉足光纤接 入、4G/5G 移动通信网络，数据中心短距离传输网络等光通信领域，并且不断 扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。

AI 算力时代数通市场为下游出货主要高弹性领域，硅光光模块优越性体 现。光芯片应用于光模块，因而其与下游光模块景气度直接相关，当前电信领 域（光纤接入、移动通信）需求整体平稳，同时，AI 火热有望给数通领域带来 核心增量。虽然海外互联网巨头在云业务上的支出预计中期维持平稳，但生成 式 AI 的兴起，各公司发展自身 AI 大模型业务带来前所未有的算力需求，并因此 对数据中心的光传输网络低时延高速率的性能带来较大要求，从而带动高速率 光模块出货高增，同时 400G 光模块加速向 800G/1.6T 速率升级，另一方面， 英伟达/华为的 AI 服务器改变以往以太网的数据传输路径，网络架构升级进一步 带动高速率光模块的出货。与此同时，硅光光模块集成度、低功耗等优势将使 其在数通短距离应用场景下的竞争力将愈发突出。根据 Light Counting 预测， 2023-2028 年，未来 5 年全球光模块整体市场规模将实现 16%年复合增速的高 增长，其中数据中心用光模块将是增速最快的领域，并且预计硅光光模块在光 模块中的整体份额将从 2022 年的 24%提升至 2028 年的 44%。

持续拓展海外市场，公司领先高速率光芯片国产化之路。公司已经形成基 于“两大平台”的 IDM 研发制造模式，实现对高电光转化效率产品的制造和高 速率产品的制造。在高速激光器光芯片领域，公司多个高端产品线对标国际厂 商，在研 100G PAM4 EML 产品和 200G PAM4 EML 两个产品，200G PAM4 EML 研发进度符合预期，100G PAM4 EML 产品已客户送样阶段，在海外数通 市场高速光模块高弹性需求下，公司加速拓展海外市场，除产品技术对标外， 公司宣布在新加坡设立境外子公司，通过设立境外子公司的目的是更好的贴近 客户，及时响应全球不同地域客户的需求，有利于进一步拓展海外市场，优化 海外生产资源配置，推动国际化的发展方向。