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颀中科技研究报告：DDIC受益下游需求回暖，非显示芯片业务开启第二增长曲线。全球知名的 IC 高端先进封测服务商，DDIC 和非显示类芯片封测业务 齐头并进。颀中科技 2004 年 6 月成立，开始主要从事显示驱动芯片封测， 2015 年公司将业务拓展至非显示类芯片（电源管理芯片、射频前端芯片等） 封测领域。2019 年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务 收入取得较快增长。目前公司已经形成了以显示驱动芯片封测业务为主，非 显示类芯片封测业务齐头并进的业务格局。

显示驱动芯片业务受益下游需求复苏。Omdia 预计，由于新的替换周期 到来，包括手机、移动 PC、TV 等主要应用的面板出货量预计将恢复增长， 预计 2024 年 DDIC 需求将同比增长 6%，达到 84.8 亿颗。显示驱动芯片封测 业务是公司设立以来发展的重点领域。公司所封装测试的显示驱动芯片包括 DDI 以及 TDDI，可用于 LCD 和 AMOLED 等主流显示面板。根据赛迪顾问 的统计，2019-2022 年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第 一、全球第三。行业复苏有望推动公司显示驱动芯片封测业务持续向上。

非显示芯片业务开启第二成长曲线。公司于 2015 年将业务拓展至非显 示类芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发 展的重点板块。公司封装的产品以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部 分为 MCU、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电 子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。2019 年以来，公司多元化战略 初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，收入占比持续提升。