半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速.pdf

上传者：y****
时间：2023/12/18
热度：622
0人点赞
举报

半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速。行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：2023 年以来，宏观经济趋缓、地缘政治博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导体行业处于下行通道。但我们看到行业一些积极苗头开始显现，下游复苏，创新加持，行业有望在 2024 年开始进入上行周期。半导体行业最为倚重的消费电子领域，AIGC 有望开始走向边缘终端，AI 手机、AI PC 有望将消费者关注点拉回，加上行业本来的换机周期已到，销售均会向好；算力端得益于智能算力建设的大幅增长，AI 服务器将延续高速增长。此外，汽车智能化、电动化等趋势仍将延续，将为行业增长提供稳定支撑。

顺周期+创新引领，先进封装、数字芯片和材料潜力凸显：2024 年，集成电路、分立器件、光电子等多个赛道均将实现正增长，设计、封测和材料市场需求均会回升。设计端，除了模拟电路预计相对较晚之外，其余板块如存储、逻辑等，预计 2023 年 4 季度或者 2024 年 1 季度探底，此后将实现增长，此前在这一轮周期中受冲击最为严重的存储领域，将有望引领成长；处理器、CIS 等产品，也将因手机市场恢复进入健康发展通道；封测和材料端，作为典型的顺周期领域，确定性较高。AIGC 等技术创新，对设计、封测和材料等环节都带来了巨大变革，Chiplet、HBM 对先进封装技术的应用，正在倒逼大陆产业链加大相关领域的投入，市场潜力在凸显。