东材科技研究报告:国内光学基膜龙头,加速布局中高端材料.pdf

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  • 时间:2023/12/12
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东材科技研究报告:国内光学基膜龙头,加速布局中高端材料。公司是国内膜材料领域的头部企业,以绝缘材料起家,2012 年进入光学 膜领域,2017 年开始布局电子树脂材料,多年来陆续收购金张科技、山 东胜通、山东艾蒙特等公司,同时坚持自主研发,逐步打通光学膜材料、 电子树脂材料、环保阻燃材料等领域,并向 PP 涂膜、光刻胶单体等产品 进行布局,公司产品应用于发电设备、特高压输变电、智能电网、新能源 汽车、轨道交通、消费电子、平板显示、电工电器、5G 通信等领域,公 司逐步推进“1+3+N”整体性产业布局,产品结构持续优化,助力公司业绩 稳步提升,膜材料行业领军者地位稳固。

消费电子市场环比逐步修复,光学膜新产能落地为业绩贡献增量

2023Q3 全球智能手机出货量 3.02 亿台,同比下滑 0.07%,环比上升 14.1%,消费电子市场景气度回升初见端倪,当前全球智能手机处于去库 存阶段的尾声,部分领域已经开始出现反弹迹象,我们预计目前正处于行 情拐点阶段,预计未来行业景气度会逐步上升。 光学膜领域,公司积极 布局 MLCC、偏光片、OCA 等具有较高壁垒的产品,“年产 2 万吨 MLCC 及 PCB 用高性能聚酯基膜项目”、“年产 20000 吨超薄 MLCC 用光学级 聚酯基膜技术改造项目”、“年产 25000 吨偏光片用光学级聚酯基膜项目” 等逐步投产,光学膜产能稳步扩张将带来品种结构和产业链体系日趋完 善,项目投产后可有效填补国内高端产能缺口,实现国产替代。

AI 服务器带动高频高速树脂需求,公司内生外延重点布局新材料

2021 年,中国大陆地区覆铜板占全球的 74.50%,覆铜板国产化趋势, 带动高频高速树脂发展。此外,AI 服务器对算力要求更高,PCB 需要低 损耗电子树脂,带动超低损耗电子树脂的需求增长。根据 TrendForce 数 据,预计 2023 年 AI 服务器出货量近 120 万台,年增 38.4%,2022~2026 年 AI 服务器出货量年复合成长率为 22%,环氧树脂无法满足覆铜板高频 高速需求,需要 PPO、双马来酰亚胺、苯并噁嗪等树脂。公司 2017 年 开始布局电子材料产品,于 2018 年设立以开发高性能树脂材料为核心任 务的东材研究院-目前已经自主研发出碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性 酯树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧和特种酚醛树脂等电子级树脂材料,同 时收购山东润达持有的山东东润 100%股权,做大做强种环氧树脂和酚 醛树脂项目,此外,公司 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料项 目已经投产逐步放量,未来电子材料板块将成为公司发展新动力。

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