电子行业2024年投资策略：全球AI创新腾飞，国产科技自立自强.pdf

电子行业2024年投资策略：全球AI创新腾飞，国产科技自立自强。全球 AI 创新腾飞，国产科技自立自强。自 2018 年以来，电子行业经 历了一轮完整的产业周期，产品、产能、库存三重周期彼此嵌套，复苏 与渗透的逻辑逐渐兑现。展望 2024，电子终端需求整体企稳，行业景 气度逐渐修复；全球 AI 创新腾飞，云侧 AI 和端侧 AI 协同发展；终端 产品不断创新，驱动国产科技自立自强。

云侧 AI 和端侧 AI 协同发展。全球 AI 创新腾飞，产业链日新月异百花 齐放。OpenAI 即将上线“GPT 商店”，应用侧加速落地带动推理算力 需求。云侧与端侧大模型协同发展，混合 AI 正成为 AI 技术发展的重 要方向。AI 手机：手机厂商积极自研 AI 大模型，SoC 厂商提供算力 支持。AI PC：生态先行&算力支持，终端产品推出在望。AI 新终端： Ai Pin 等多款 AI 硬件发布，引领 AI 新终端浪潮。

以手机终端驱动国产消费级产品自立自强。品牌厂商积极创新升级， 安卓手机出货量回升。手机创新升级争先恐后，驱动国产供应链成长。 折叠屏：折叠屏手机价格持续下探，出货量预期高速增长。卫星通信： 旗舰手机开始支持卫星通话，卫星互联网打开广阔空间。光学：大像素 50M CIS 成旗舰手机主摄主流方案，国产厂商加速突破。射频：国产 厂商模组进展迅速，Phase8 和 5.5G 带来看点。

以汽车终端驱动国产车规级产品自立自强。汽车电动化和智能化大势 所趋。高压快充推动电车升级至 800V，800V 车型渗透率拐点已至， 碳化硅产业链深度受益。智能化渗透率持续提升，智能驾驶和智能座舱 创新加速，华为“黑科技”创新引领，国产供应链有望崛起。

以高端芯片驱动国产先进制造自立自强。一代产品，一代工艺，一代设 备，高端芯片需要先进制造和设备为支撑。逻辑工艺的制程进步推动铜 大马士革应用，3D NAND 的堆叠层数提升需要极高深宽比刻蚀，国产 厂商研发验证顺利。先进封装 Chiplet 超越摩尔提升算力，CoWoS 成 为高性能芯片主流方案，国产封测厂商积极布局，技术升级打开产业链 成长空间。