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深科技研究报告：EMS龙头再出发，存储封测打开成长空间。EMS 龙头再出发，转型半导体封测业务。深科技是全球领先的 EMS 企业， 成立于 1985 年，拥有 30 多年丰富的产品生产制造经验。公司在 2015 年成立 子公司沛顿科技，进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制 造和计量智能终端。2023 年 H1 公司实现营收 77.41 亿元，同比增长 2.5%，从 业务结构来看，2023 年 H1 高端制造、存储半导体、计量终端业务在收入中分 别占比 65.1%，17.6%，16.8%。2023 年 6 月 19 日，原沛顿科技董事长周庚申 出任深科技代行董事长，体现公司在半导体封测业务的积极布局与战略转型。

存储封测业务打开成长空间。存储芯片在集成电路市场总规模中占据可观比 重，据 Gartner 数据，2022 年全球 DRAM 市场规模 816 亿美元，NAND 市场 规模 605 亿美元。从市场格局上，全球存储芯片市场被海外三大厂商三星、海力 士、美光所垄断，据 Trendforce 数据，2022 年 Q4 全球 DRAM 市场三星占据 45.1%份额，海力士和美光分别占据 27.7%和 23.0%份额；据 CFM 闪存市场数 据，2022 年 Q4 全球 NAND 市场三星占据 33.8%份额，铠侠、海力士、西数分 别占据 18.7%，16.7%，15.8%份额。而以长存长鑫为代表的国内存储厂商快速 发展，带来国产供应链机遇。 从封测端看，芯片制程持续升级，存储密度持续提高，提高了存储封测工艺要求。 TSV、混合键合（HB）等新封装技术亦得到广泛应用。深科技在 2015 年收购沛 顿科技 100%股权，进军存储封测赛道。沛顿科技曾是美国金士顿科技公司于国 内投资的外商独资企业，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服 务。收购完成后，公司相继多次引入产业资本、地方政府投资，扩建 DRAM 和 NAND 封装产能。2023 年 H1 沛顿实现营收 19.1 亿元，同比增长 50.2%。

高端制造业务持续稳健。公司高端制造业务主要为电子设备制造，广泛覆盖 消费电子、通信、硬盘、汽车电子与医疗电子等领域，在 EMS 行业深耕 38 年业 务规模稳定。2023 年 H1，公司高端制造实现营业收入 50.39 亿元，毛利率 8.46%。

计量智能终端盈利成长性凸显。下游主要覆盖智能电表、水表、气表等产品， 已有超过 20 年经验，广泛销售至全球 40 个国家，2023 年 H1 公司再次中标国 家电网项目，保持盈利能力，上半年该业务实现营收 13.00 亿元，同比增长 103.28%，毛利率大幅提升至 32.03%，同比提升 15.4 pct，为公司贡献利润增 量。