射频前端行业研究：模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力.pdf

射频前端行业研究：模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力。射频前端是移动设备无线通信的核心模块，2022 年市场规模达 192 亿美元。 射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，是无线通信所必需的核 心模块，根据功能分为发射链路和接收链路，产品包括射频开关、射频低噪 声放大器、射频功率放大器、射频滤波器等分立器件以及由其集成的射频模 组。根据 Yole 的数据，2022 年全球移动射频前端市场规模为 192 亿美元， 其中 PA 模组（发射模组）占比 45%，FEM 模组（接收模组）16%，分立滤波 器占比 13%；预计 2028 年将增至 269 亿美元，CAGR 为 5.8%。

射频前端日益模组化，“Phase X”成为主流方案。在所需芯片数量增加和 可用空间减少的矛盾下，射频前端模组化程度越来越高。4G 以来，MTK 发起 定义的“Phase X”系列射频前端方案成为主流，其中 Phase6/6L 及以前是 4G方案；Phase7系列是从4G方案延伸出来的5G方案。在Phase7中，Sub-3GHz 继承了 Phase6/Phase6L 的 PAMiD 方案；新增的Sub-6GHz UHB 推出了 L-PAMiF 和 L-FEM。全新 5G 射频前端方案 Phase8 于 2023 年推出，集成度进一步提高。 射频模组产品除各器件本身的性能外，还需要优化各器件之间的配合以提高 整个模组的产品性能，因此，射频前端模组化也提高了行业壁垒。

通信升级提高射频前端价值量，非手机领域为射频前端提供新的增长点。移 动通信从 1G 升级到 5G，射频前端单手机价值量不断提高，根据 Skyworks 的 数据，单手机射频前端价值量由 2G 的 3 美元提高到了 5G 的 25 美元。随着 手机进入存量市场，非手机领域正成为射频前端的新增长点，包括外挂 FEM、 CPE、汽车等。根据 Yole 的数据，CPE 射频前端市场规模将从 2022 年的 4.14 亿元增长至 2028 年的 20 亿美元，CAGR 约 30%。

国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势，国内射频前端厂商迎发展机遇。 射频前端市场集中度较高，根据 Yole 的数据，2022 年全球市占率排名前五 的厂商分别是博通（美国，19%）、高通（美国，17%）、Qorvo（美国，15%）、 Skyworks（美国，15%）、村田（日本，14%），合计市占率达 80%。我国手 机品牌厂商全球市占率较高，而手机又是射频前端最主要的应用终端，在国 际贸易摩擦背景下，国内厂商积极寻求本土供应商以保证供应链安全。在此 带动下，我国射频前端厂商近年来保持较高的收入增速，且产品线日益丰富。