阿莱德研究报告：通信设备零部件新晋之秀，高性能导热材料注入增长新动能.pdf

上传者：新加坡
时间：2023/09/20
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阿莱德研究报告：通信设备零部件新晋之秀，高性能导热材料注入增长新动能。专注通信设备零部件，绑定设备商巨头客户。公司成立近二十年以来，作为通信领域高分子材料零部件新秀，凭借多年经验绑定核心客户。通信设备领域，华为、爱立信、诺基亚几乎垄断运营商供应市场，而公司在射频与透波防护器、电子导热散热器件和 EMI 及 IP 防护器件领域打入通信设备巨头爱立信、诺基亚核心供应商名单，近年来来自两客户的营收占比超过 80%。

5G 通信网络建设平稳增长，高性能导热材料市场多点开花。根据市场机构预测，2023/2024 年为全球 5G 通信网络基站建设高峰期，中国作为 5G 网络先进市场，基站建设已进入平稳发展区间。印度市场进入快速发展期，公司主要客户爱立信、诺基亚均进入印度 5G 建设设备供应商名单，我们测算 2023/2024/2025 年公司供应通信基站产品全球市场规模为 22.9/34.6/52.2 亿元。随着 AI 数据通讯/新能源领域创新应用场景不断增多，导热散热市场规模不断提升，根据我们测算公司现有导热垫片、导热凝胶和导热脂等导热材料在光模块领域导热材料 2023/2024/2025 全球市场规模约为 25.1/34.6/47.7 亿元，在新能源汽车领域 2023/2024/2025 全球市场规模约为 96.30/130.69/177.38 亿元。随着热界面材料下游领域不断拓展，尤其是当前储能板块和数据中心领域需求提升，公司预计将进一步开发相关板块的客户和应用场景。

创始团队扎根核心技术，建立技术开发壁垒。作为通信零部件领域高分子材料企业，业内厂商必须快速响应市场的需求。公司高度重视产品开发与技术更新迭代，核心技术转化为营收占比稳步攀升，在高 K 值热界面材料领域领先行业，成为国内第一家可批量供应导热系数超过 20W/m·K 导热垫片的厂商。