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中科蓝讯研究报告：产品结构升级&品牌客户突破，八大产品线拓未来。RISC-V 架构 CPU 自研，构建性价比极致竞争力：公司是业内较早采用 RISC-V 指 令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，基于开源的 RISC-V 指令集架构，配 合开源实时操作系统 RT-Thread，自主开发出高性能 CPU 内核和 DSP 指令，实现 了各种音频算法。采用 RISC-V 指令集架构一方面不需要高昂的授权费，另一方面 是指令集相对精简，而公司基于 RISC-V 指令集架构自研 CPU 内核更是可以使得 公司不断优化芯片设计进而持续提升产品的性价比优势，在中低端市场构建起了较 高的护城河。根据公司 2022 年年报显示，2022 年，公司 TWS 蓝牙耳机芯片销售 量 50,916.14 万颗，同比增长 24.08%，销售收入 551,077,179.97 元，该产品线平 均 ASP 约为 1.08 元，毛利率在 20.79%，竞争优势明显。

产品结构升级&品牌客户突破，TWS 仍然具备成长空间：公司持续升级现有芯片 产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和 市场竞争力。公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片 BT889X、BT892X 和 BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme、TCL、 传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗 拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫 精灵、魔声 Monster、Sudio 等终端品牌供应体系。近两年，虽然由于多种因素导 致全球 TWS 耳机出货量增速收窄，但一方面海外如印度、非洲等市场渗透率持续 上行，另一方面公司明确的竞争力优势有利于进一步提升市场份额，第三公司持续 在做产品结构升级和向品牌客户突破，我们认为公司 TWS 产品仍然具备成长空间。

八大产品线布局陆续展开，平台化雏形开始显现：公司高度重视研发创新，在不断 加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转 化率。经过几年发展布局，公司逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿 戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT 芯片、语音识别芯 片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于 TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、 头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿 戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。2023 年上半年， 公司推出 OWS 耳机芯片、无线麦克风芯片、数传 BLESoC 芯片等多款新产品，同 时对现有智能蓝牙音频芯片、可穿戴产品芯片进行持续升级，基本将全产品线升级 至最新的 BT5.4 蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输，进一步提升 产品性能降低功耗；讯龙系列部分产品采用了 CadenceHiFi4DSP，极大提升了产 品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集成。整体上来看，我们认为在产品结 构升级、品牌客户突破、成本不断优化、新品持续推出等的多重发力下，公司营收 和净利润在未来几年有望持续增长，前景可期。