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电子行业深度报告：拐点已至，存储先起。半导体 2023 行业环比改善趋势向好。1）全球半导体销售额连续四个月环 比向上。 2023 年 6 月全球半导体销售额约 415 亿美金，相较于 5 月 407 亿 美金环比增长约 1.9%。2023Q2 中国半导体市场销售额环比增速 5.6%高于全 球环比增速 4.7%，截止 2023 年 6 月中国半导体销售额连续 4 个月环比为 正，且环比增速均高于全球市场。2023Q2 的全球半导体硅片出货面积达到 33.31 亿平方英寸，虽然同比仍有 10.1%的回落，但环比增速已转正至 2.0%。 2）对终端用户销售产品的全球前 15 大半导体企业中 2023Q2 仅出现 2 家环 比下滑，自年初以来，SW 电子板块中已有 63 家公司处于股票回购的进程 中，彰显长期发展信心。3）英伟达 FY24Q2(CY23Q2)收入 135.1 亿美元，超 出 FY24Q2 指引（107.8-112.2 亿美元），yoy+101%，qoq+88%，超出彭博一 致预期（110.4 亿美元），Non-GAAP EPS 2.70 美元，yoy+429%，qoq+148%； 毛利率71.2%，超出FY24Q2指引（69.5%-70.5%），yoy+25.3pcts，qoq+4.4pts。 本季度推出 L40S、MGX、Spectrum-X；GH200 实现出货，配备 HBM3e 的第二 代版本于 2024Q2 出货，AI 需求持续强劲。

存储：本周 Nand Flash 大宗商品高容量价格持续上扬，中低容量稳中有升。 DRAM 利基产品价格已稳定，高容量产品跌幅已收敛，内存条部分产品价格 急升。台湾省存储产业 2023Q2 环比显著改善。三星、SK 海力士、美光均计 划减产 NAND Flash，供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固 NAND Flash Wafer 价格的上涨趋势。

封测：台股封测板块月度营收连续 3 月环比改善，日月光、南茂、力成对于 23Q3 展望均表示营收有望逐季度改善。先进封装市场规模 2021-27 年 CAGR 达 10.11%，市场占比 2025 年将接近 50%，为封测市场提供增长动能。台积 电 CoWoS 为 HPC 应用中的主流方案，台积电预计 CoWoS 产能持续紧缺至 2024 年底，后续产能将扩产两倍。先进封装工艺流程中，核心环节为 RDL、TSV、 Bumping 和 Wafer，相关设备和材料供应商将持续受益。

设备：梳理国内晶圆厂 2023 年上半年招标中标情况，我们看到北方华创、 中微公司、芯源微、拓荆科技、万业企业、睿励科学等公司在刻蚀、沉积以 及量测检测等领域持续突破。

消费电子：下游终端出货量逐渐企稳。根据 IDC 数据，2022 年全球手机出 货量总量下降约至 12 亿部，同比下降 11%，跌幅逐渐缩窄。IDC 预计，2024 年全球智能手机市场出货量将重回增长态势。Canalys 报告表明，2023 年 第一季度，全球可穿戴腕带设备市场的出货量为 4100 万台，同比下降了 1%。 其中印度市场可穿戴腕带设备同比增长了 122%，说明可穿戴在新兴市场仍 有很大的渗透空间。根据 Counterpoint 的数据，2023 年第二季度全球 PC 出货量年同比下降 15%，但环比增长 8%，预计下半年将缓慢复苏。