华海清科研究报告：纳米世界雕饰家，先进制程国产化从CMP突破.pdf

上传者：J****
时间：2023/08/18
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华海清科研究报告：纳米世界雕饰家，先进制程国产化从CMP突破。Table_Summary] 华海清科成立于 2013 年，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，是国内为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商，拥有自主研发的核心技术。多种产品广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等国内外先进集成电路制造商的大生产线中，覆盖逻辑、存储、先进封装等领域。

需求端：国产化进程加速，多应用领域驱动 CMP 设备快速放量。CMP 设备作为半导体制造的核心设备，通过化学机械研磨技术，实现各种复杂环境下的平坦化。在硅片制造、集成电路制造以及先进封装领域，随着芯片制程不断提高，芯片结构越发复杂，CMP 工艺次数不断提高，带来广阔的市场空间。在国产化进程下，国内晶圆厂扩产速度不减，相关半导体设备空间巨大，国产设备厂商有更好的导入机会。

供给端：打破应用材料与日本荏原垄断，国产厂商快速崛起。全球 CMP 设备市场 80%以上份额由应用材料和日本荏原占据，高端制程更是完全垄断。国内先进制程同样被应用材料和日本荏原占据，华海清科在成熟制程正快速崛起，目前按照营收占据国内约 30%市场份额。从产品性能来看，华海清科在 28nm 及以上制程可完全替代海外厂商，14nm 正在验证中，尚处追赶阶段。同时募投项目有望助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化，抢占国内集成电路装备市场。

增长逻辑：国产替代下，CMP 环节纵深发展，晶圆再生外延开拓。 公司抓住国产替代的东风，持续投入 CMP 设备产业化与新技术的研发，积极打入各大晶圆厂，引领 CMP 设备国产化。伴随 CMP 设备快速放量，抛光头等关键配套材料为公司带来持续营收。公司积极开拓晶圆再生业务，发挥自身技术与产品优势，构建营收新渠道。