PCB行业分析：高速PCB产业链解析.pdf

PCB行业分析：高速PCB产业链解析。高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板，主要应用于交换机、AI 服 务器等高速数字电路中： 高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板，主要应用于高速数字电路中，能 够确保信号传输的完整性。高速 PCB 的特点是具有高信号传输速率、 低信号衰减、低串扰、低噪声等优势，能够满足高速数字电路对信号 完整性和电磁兼容性的要求。高速 PCB 的设计和制造需要考虑许多 因素，如线路阻抗匹配、信号回流路径、信号参考平面、屏蔽层、终 端处理、信号完整性分析等，以保证高速 PCB 的性能和可靠性。随着 AI 服务器等技术的发展，对高速 PCB 的需求将进一步增加，高速 PCB 将成为未来电子产业的重要组成部分。目前，高速 PCB 已广泛应用于 数据中心交换机、AI 服务器以及汽车智能化等领域。

上游材料对高速 PCB 性能影响至关重要，是高速 PCB 的一大门 槛：

上游材料的选择和质量直接影响到高速 PCB 的性能和可靠性，CCL 约 占 PCB 生产成本的 30%，其介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）值 更是直接决定了 PCB 性能。介电常数（Dk）越低，传输信号的速度越 快；质损耗因子（Df）越小，信号传输损耗越小。高速 CCL 需要具备 高信号传输速度、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗（Df） 的特性。CCL 的三大主要原材料包括铜箔、玻纤布、树脂，据前瞻产 业研究院的数据，铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的比例约为 42.1%，26.1%，19.1%，总体占比接近 90%。铜箔、玻纤布和树脂的选 择也至关重要，如在高频高速电路中，通常会选择具有低粗糙度的 HVLP 铜箔，具有低介电常数和损耗因子的 P-glass 玻纤布，以及具 有低介电常数和损耗因子的 PPO 树脂。

AI 服务器/EGS 平台升级拉动高速 PCB 需求：

AI 服务器是指专门用于支持人工智能应用的服务器，其主要特点是 具有高性能的处理器、大容量的内存、高速的网络和大规模的存储。 而 EGS(Eagle Stream)平台是英特尔推出的新一代服务器平台，支持 PCIe 5.0、DDR5、CXL 等新技术，提供了更高的性能、更低的功耗和 更好的可扩展性。随着 AI 服务器和 EGS 平台的升级，高速 PCB 需要 满足更高的频率、更快的速率、更小的损耗、更低的延迟等要求，这 对 PCB 的设计和制造能力提出了更高的标准，我们测算，2024 年仅 AI 服务器中价值量较大的 OAM 板、UBB 板和 CPU 主板有望带来 10 亿 美元市场增量，EGS 平台渗透率提高同样有望打开新的市场空间。