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赛晶科技研究报告：乘国产替代之风，IGBT、SiC新贵扶摇直上。赛晶科技是业内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系 统集成商，也是国际领先的创新研发型企业。公司成立于 2002 年，依托 分销瑞士 ABB 半导体起步。公司有两大主营业务集群，功率半导体及配 套器件和前沿性电力电子技术。2020 年，赛晶科技 IGBT 首款产品正式 发布。2021 年首条 IGBT 生产线竣工投产，i20 IGBT 芯片和 ED 封装 IGBT 模块实现量产。

新能源需求带动功率半导体发展，IGBT 国产替代空间较大

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心。受益于下游 新能源车、新能源发电、工控等领域需求增长，全球功率半导体市场进入 持续增长期，下游市场中中国占全球比例超三成，市场增速高于全球水 平。据 Omdia，2023 年中国功率半导体市场规模将达到 212 亿美元，占 到全球份额的 42%。IGBT 作为电力电子装备中的核心器件，在新能源汽 车、光伏等新兴领域中用量及价值量均迎来快速提升，未来具备较大增长 空间。同时，当前中国市场被海外大厂占据，国内企业奋起直追，国产替 代趋势所向。此外，随着拥有更好电气性能的第三代半导体的发展，未来 行业空间可观。根据 TrendForce，2022 年全球 SiC 功率器件市场规模 将达 16.09 亿美元，预计到 2026 年市场规模将达 53.28 亿美元，2022- 2026 年 CAGR 达到 35%附近。

赛晶科技 IGBT 技术国内领跑，智能化布局国产替代

赛晶科技 2022 年自研半导体获得来自电动汽车、光伏、储能等行业 的近 30 家客户的订单，产销 IGBT 模块约 7 万个，实现销售收入 3970 万元，较 2021 年增长约 12 倍。公司以应用需求为基础，并以获得尽可 能低的总损耗和应用可靠性为目的，不断更新研发新产品。2023 年 1 月 发布了 i20 系列 1700V IGBT 芯片组，ST 封装 IGBT。2023 年推进两款 车规级 SiC 模块的研发，HEEV 封装和 EVD 封装 SiC MOSFET 模块。 作为首个对外销售大功率 IGBT 芯片的国产企业，赛晶科技打破严重依赖 进口芯片的“缺芯”困局，推动芯片领域的国产替代。