德龙激光研究报告：精细微激光加工设备佼佼者，多线布局高景气赛道.pdf

德龙激光研究报告：精细微激光加工设备佼佼者，多线布局高景气赛道。激光精密加工设备领先企业，高研发投入巩固技术护城河。公司是国内少数同时 覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，在半导体、显示、精密电子、新能源、 科研领域与三安光电、京东方、东山精密、中科院等下游知名客户建立合作关系。 2018-2022 年，公司营收 CAGR 达到 15.2%，归母净利润从-745 万元提升至 6740 万元，毛利率维持 40%以上高位。2018-2021 年公司研发费用率 10%以上，22 年研发投入进一步增大，巩固公司技术护城河。

激光精细微加工前景广阔，公司市场份额领先。随着全球制造业逐步向精细化、 智能化的方向发展，激光加工设备开始从航空航天、机械制造、动力能源等传统 宏观加工领域逐步渗透到显示面板、消费电子、集成电路等精细微制造领域，推 动了激光微加工产业的发展和进步，激光微加工前景广阔。激光精细微加工领域 技术门槛较高，参与竞争的企业数量较少，公司在细分领域足以与最优秀的国内 企业竞争：根据 CINNO Research 统计，2020 年中国大陆泛半导体激光设备销售 额德龙激光排名第三，占比为 15%，仅次于日本 DISCO 公司和大族激光； 2016-2020 年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为 12%，排名第三，仅次于韩国 LIS 公司和大族激光。

多线布局高景气赛道。①SiC：SiC 材料的硬度极高，同时又具有晶体的脆性，加 工难度较大，激光是较为理想的加工方式。在划片领域，德龙激光使用自产超快 激光器可以实现隐形切割，是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。 在晶锭切割方面，公司开发的碳化硅晶锭激光切片设备已完成工艺研发和测试验 证，正积极开拓市场。②钙钛矿：激光划线、清边是钙钛矿单结电池生产的必要 工序，公司首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备 2022 年已交付客户并投入使 用，公司也一直在配合头部客户的新工艺开发，并不断开拓新客户。③Micro LED： 芯片巨量转移技术是 Micro LED 大规模商业化应用的瓶颈技术之一，激光转移方 案是 Micro LED 巨量转移的主流方案之一。公司 Micro LED 激光剥离及激光修复 设备已交付客户并实现收入，Micro LED 激光巨量转移设备已获得头部客户订单。