混合AI是AI的未来-第二部分.pdf

混合AI是AI的未来-第二部分。正如白皮书第一部分所言，在云端和终端进行分布式处理的混合AI 才是AI 的未来。混合AI 架 构，或仅在终端侧运行AI，能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。 高通正在助力实现随时随地的智能计算。高通技术公司作为终端侧AI 领导者，面向数十亿手机、 汽车、XR 头显与眼镜、PC 和物联网等边缘终端提供行业领先的硬件和软件解决方案，对推动混 合AI 规模化扩展独具优势。

高通的硬件解决方案具有行业领先的能效，智能手机解决方案的能效 与竞品对比，大约有两倍的优势。凭借一系列基础研究，以及跨AI 应用、模型、硬件与软件的全 栈终端侧AI 优化，我们的持续创新让公司始终处于终端侧AI 解决方案的最前沿。

高通技术公司还专注于为全球数十亿、由高通和骁龙® 平台支持的终端提供开发和部署的简便性， 从而赋能开发者。利用高通AI 软件栈，开发者可以在我们的硬件上创建、优化和部署AI 应用， 一次编写即能实现跨我们芯片组解决方案的不同产品和细分领域进行部署。凭借技术领导力、全 球化规模和生态系统赋能，高通技术公司正在让混合AI 成为现实。