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拓荆科技研究报告：CVD设备龙头，确定性与成长性兼具。拓荆科技成立于 2010 年，由中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司联合海外技术专家团队出 资组建。公司以建立“世界领先的薄膜设备公司”为愿景，自成立以来专注于半导体薄膜沉积 设备的研发，先后四次承担国家重大科技专项/课题，相继推出了 PECVD、ALD、SACVD、 HDPCVD 等薄膜设备产品系列，已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。 此外，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。目前，公司 PECVD 产品在国内处于领先地位，是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD 设备厂商。2022 年 公司实现营收 17.1 亿元，同比增加 125.0%；实现归母净利润 3.7 亿元，同比增长 438.1%， 产品线的成熟和完善，以及规模效应的显现，公司的盈利能力不断增强。截至 2023Q1，公司 合同负债和存货的规模分别为 16.3 亿元和 27.2 亿元，后续业绩有望维持高增长。

薄膜沉积设备空间广阔，公司产品线持续完善

薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模约占晶圆制造设备总投资的 25%， 2022 年全球市场规模约为 228 亿美元。分产品类型来看，PECVD 是市场份额占比最高的设 备类型，达到了 32%；PVD 设备市场份额占比约 22%；ALD 设备市场份额占比约 14%；管式 CVD 设备市场份额占比约 8%；立式 LPCVD 设备市场份额占比约 8%。近年来公司 PECVD 设备的工艺覆盖面不断完善，2022 年在全球市场的份额提升至 3.0%，国内厂商中处于领先地 位，也是公司最为核心的收入来源。公司在巩固核心产品优势的同时，ALD 系列产品中 PEALD 设备已实现产业化应用，Thermal-ALD 设备也已完成开发，2022 年公司 ALD 设备收入 占比达到 2%；SACVD 系列产品持续拓展应用领域，2022 年收入占比提升至 5%。此外，公 司的 HDPCVD 设备和混合键合设备也在稳步推进，部分产品出货至客户端进行产业化验证。

半导体周期有望见底回升，设备国产化趋势明确

随着下游存货的控制以及上游成本的松动，半导体行业景气底部有望在未来几个季度出现，而 未来阶段性变化的关键节点需要关注 AI、VR/AR、云计算、自动驾驶等各类应用渗透率的提升。 半导体设备销售额与下游晶圆厂的资本开支密切相关，因此其行业景气度通常领先于半导体销 售额，因此我们认为半导体设备行业有望率先实现触底反转。目前中国大陆的晶圆代工自给率 当下仍处于相对较低水平，长期或将持续提升，根据 SEMI 预测，全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设 84 座大规模芯片制造工厂，其中中国大陆新芯片制造工厂数量将超过 所有其他地区，计划有 20 座支持成熟工艺的工厂/产线。2022 年半导体设备整体国产化率约 为 12.0%，其中 CMP 设备和清洗设备国产化率水平相对较高，而薄膜、刻蚀、光刻、检测/量 测等设备国产化率仍处于较低水平，未来提升空间依旧广阔。