鼎龙股份(300054)研究报告:高端材料平台型供应商,新品放量推动业绩稳健增长.pdf
- 上传者:子虚乌有
- 时间:2023/06/09
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鼎龙股份(300054)研究报告:高端材料平台型供应商,新品放量推动业绩稳健增长。领先 CMP 耗材供应商,受益于晶圆厂扩产与技术迭代,空间广阔。 CMP 抛光在硅片制造、集成电路前道及先进封装中均有应用,是集成电路 制造过程中不可缺少的一环。CMP 材料亦是集成电路制造过程中核心材料 之一,占到晶圆制造材料的 7%,根据 Techcet 的数据,2021 年 CMP 耗 材的市场规模达到 30亿元,未来随着下游晶圆厂扩产与制造技术迭代将高 速增长。作为国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发和制造 技术的国产供应商,公司紧抓国产化机遇,产品深度渗透国内主流晶圆 厂,并成为部分客户的第一供应商。抛光液与清洗液亦获得了批量订单, 其中抛光液核心原料研磨粒子更是实现了自主制备,未来随着新产能投 放,业绩有望进入高速增长期。
光电显示与先进封装材料位于放量前期,盈利能力有望显著增强。 柔性 Oled屏随着柔性面板成本降低与消费需求升级,市场规模不断扩大, 其耗材也进入快速上升通道,预计到 2025 年市场规模将达到数十亿人民 币。公司 YPI 目前已进入主流面板厂,PSPI 亦于 2022 年第三季度开始放 量。作为 YPI、PSPI 的国内首家规模化供应商,将持续受益于显示面板耗 材的国产替代。先进封装材料方面,临时键合胶及封装光刻胶已完成客户 送样,验证工作正稳步推进,底部填充胶正进行应用评价,预计 2023 年 下半年实现客户送样。产能建设同步进行,2023 年将先后实现 110 吨 2 款 临时键合胶生产能力,40 吨 2 款封装光刻胶的生产能力,未来可期。
打印复印通用耗材行业稳健,全产业链自主可控。 公司是产业链布局最全的打印通用耗材供应商,将受益于“信创安全”下 的打印机国产化需求提升。未来通过上下游协同、智能产线建设,盈利能 力有望持续优化。
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