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复合铜箔行业研究报告：复合铜箔开启集流体变革产业元年。产业链齐发力，开启产业化元年。复合铜箔低制造成本优势显著， 夹层高分子材料的使用可节省约 66%的铜材，使成本相较传统箔材大幅 下降。复合铜箔的产业化开发始于 2015 年，2022 年末进入规模化量产 阶段。目前至少二十余家企业处于送样阶段，其中部分企业实现小批量 量产，包括重庆金美、宝明科技、光腾微纳等。产能布局持续推进，双 星新材、中一科技、胜利精密、宝明科技、英联股份、璞泰来、隆扬电 子、东尼电子等十余家企业均规划复合铜箔生产项目。下游方面，宁德 时代、国轩高科、厦门海辰及 OPPO 等积极进行复合铜箔技术攻关和产 业布局。 我们在报告中对以下市场关注的问题进行了探讨：

1、各环节市场空间测算。复合铜箔方面，随着渗透率持续提升及 新能源车产业持续发展，我们测算 2023-2025 年全球复合铜箔市场规模 分别为 9.8/54.9/239.6 亿元。设备方面，我们测算 2023-2025 年全球两步 法复合铜箔设备市场规模分别为为 9.2/60.4/316.3 亿元。添加剂方面，若 工艺路线分别为两步法、全湿法一步法化学镀，我们测算 2025 年全球复 合铜箔添加剂市场规模分别为 71.9 亿元、119.8 亿元。靶材方面，若工 艺路线分别为两步法、全磁控一步法，我们测算 2025 年全球复合铜箔靶 材市场规模分别为 74.7 亿元、149.5 亿元。基膜方面，我们测算 2023-2025 年全球复合铜箔基膜市场规模分别为 0.4/2.7/14.4 亿元。

2、工艺路线：一步法/两步法并行发展，超声波滚焊应用空间打开。 生产工艺方面，以湿法化学镀为例，一步法优势在于高良率、高镀膜均 匀性等，劣势在于催化剂钯的使用导致成本较高，但高成本具有改善空 间。化学镀铜前活化方法可选择的范围较广，三孚新科正推进低浓度金 属钯催化技术和无钯催化技术。目前两/三步法生产工艺较为成熟，但仍 存在良率低、各层结合力不足等问题。从产业进展来看，目前较为主流 的工艺为两步法，一步法同步推进，目前采用一步法的复合铜箔厂商包 括汉嵙新材、沃格光电、诺德股份、光腾微纳（研发化学镀）等；采用 两步法的复合铜箔厂商包括重庆金美、双星新材、方邦股份、元琛科技、 宝明科技等；采用一步法工艺的设备企业包括道森股份、三孚新科、先 导智能等，布局两步法工艺的设备企业包括汇成真空、振华科技、腾胜 科技等。设备方面，由于复合集流体中间高分子材料使得两侧金属镀层 无法导通，使用复合铜箔时，锂电池的前道工序需额外使用超声波高速 滚焊工序将两侧铜箔汇集，进一步打开了超声波滚焊设备的应用空间。

3、成本优势：生产成本可降 44%。PET 的价格仅为电解铜的十分 之一左右。复合铜箔中间一层采用 PET 等高分子材料，减少了对铜的使 用。我们测算传统铜箔和复合铜箔的生产成本分别为 3.64 元/平米和 2.04 元/平米，复合铜箔生产成本可得到有效降低。

4、PET 基膜与 PP 基膜进度：同步推进。目前元琛科技、万顺新材、 胜利精密、宝明科技等公司同时采用 PET 和 PP 基膜进行生产送样。