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导热材料行业研究：AI发展推动产业升级，国产替代崛起。AI 算力赋能叠加下游终端应用升级，预计 2030 年全球导热材料市场空间将达 到 361 亿元。AI 领域对于算力的需求不断提高，当前以 Chiplet 为代表的先进封 装技术高速发展，成为提升芯片性能的重要途径。高性能封装会带来散热新需求， 高性能导热材料成为刚需；5G 的发展带动了 5G 手机单机导热材料价值的提升 和 5G 基站的导热材料需求；同时，在新能源汽车领域，电机/电控系统和动力 电池系统也带来了导热材料的新需求。我们预计 2025 和 2030 年全球导热材料 市场规模分别会达到 290 和 361 亿元，2022-2025/2022-2030 年 CAGR 分别为 10.2%和 7.6%。

应用端导热材料使用选择呈现差异化，导热材料使用趋于复合化。由于各领域 的导热材料性能侧重点差异很大，半导体、消费电子、汽车领域所选用的导热材 料会有所不同。在半导体领域，导热材料需要具有高的导热性能和稳定性以保证 芯片在高温环境下的正常工作；在消费电子领域，导热材料需要具有良好的导热 性能、耐热性和化学稳定性以保证设备的正常运行；在汽车领域，导热材料需要 具有高的导热性能、机械强度和耐腐蚀性以应对复杂的工况环境。单一的导热材 料往往无法满足复杂的应用需求。综合应用需求和材料特性，通过将不同的导热 材料复合起来，可以在保持高导热性能的同时兼顾其他性能要求，是导热材料的 应用趋势。

导热材料技术快速迭代，高导热性和安全性是发展方向。终端应用的不断更新 和变化要求导热材料具有更高的导热性能、更好的可靠性、更高的安全性等多重 要求，推动着导热材料技术的不断升级和更新。现阶段，提高导热材料的导热性 能的常见方法为改进材料结构和添加合适的填充剂等。安全性方面的提升实则需 要兼顾其他性能要求，如机械强度、耐腐蚀性、耐热性等，因此需要综合考虑不 同材料的特性，采用复合等方法实现多种性能的兼顾。

海外企业掌握核心技术，高端导热材料机遇与挑战并存。我国外导热材料发展 较晚，石墨膜和 TIM 材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得 依靠进口，亟待国产替代。产品端，得益于国内手机厂商的高速发展，目前国内 已经成为合成石墨膜的重要生产基地，全球主流的消费电子厂商的合成石墨膜均 有来自国内的供货商的。目前 TIM 材料的国产化率依然不足，大部分的高端 TIM 依赖进口，但已经有国内厂商逐步切入这一领域，部分产能已经开动，同时还有 相关产能正在建设中。