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源杰科技（688498）研究报告：国内光芯片IDM领军者，开启产品进阶之路。国内光芯片核心领军者，营收规模和盈利能力持续提升。公司专注于光芯片的研发、 设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列产 品等，应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。下游包括了国内外 知名运营商网络及光模块厂商，是国内领先光芯片供应商。公司董事长等在内的高管 技术团队拥有丰富的产业背景，股权结构稳定，融合了管理层、产业基金等资本，为 业务顺利开展打下基础。近年来公司在产品研发和客户导入突破方面取得优异成绩， 营收和归母净利润分别从 2019 年的 0.81/0.13 亿元，提升至 2021 年的 2.32/0.95 亿 元，实现了规模和盈利高速成长。

光芯片迭代升级，高端产品加速国产化。光芯片是光通信等行业的核心元件。在通信 领域中，不同应用场景对于光芯片速率要求不同，其中光纤接入光芯片需求在 2.5G 和 10G，无线通信光芯片需求在 10G 和 25G，高速数据中心光芯片需求集中在 25G 以上，这三种应用场景对应市场规模分别为 2.22 亿美元/10.83 亿美元/9.69 亿美元， 高速数据中心市场高速增长。2021 全球光通信用光芯片市场规模为 146.70 亿元，其 中 2.5G/10G/25G 及以上光芯片市场规模分别为 11.67 亿元/27.48 亿元/107.55 亿 元。除通信外，激光雷达等多元化应用场景助力市场规模持续增长。格局方面，欧美 日国家光芯片起步较早、技术领先，尤其在 25G 及以上光芯片市场份额高，国内已实 现 10G 及以下产品国产化，25G 以上加快缩短差距，替代潜力大，随着国内光模块 企业竞争力持续增强，有望持续赋能国内光芯片行业发展。

IDM 模式全栈自主可控，募投加速高端产品产业化。公司技术能力行业领先，25G 及 以上产品率先推出并量产，在研项目储备充足，瞄准高端产品国产化。公司采取 IDM 模式，已形成“两大平台”和“八大技术”布局，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、 光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、 可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。市场端产品从 2.5G 和 10G 向 25G 及以 上升级，应用领域向数据通信市场延伸，在产业资本等股东赋能下，有望加速公司产 品向高端领域延伸，持续走在国产替代前列。当前，公司受制于产能限制，IPO 募投 主要用于现有产能扩充以及 50G 等高端产品产业化，提升研发和生产能力。未来，公 司借助上市平台，将持续推动光芯片国产化进程。