氮化铝行业研究:AlN应用性能出众,国产替代机遇显著.pdf

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  • 时间:2023/04/03
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氮化铝行业研究:AlN应用性能出众,国产替代机遇显著。氮化铝具有一系列优良特性,核心优势特性为优良的热导性、 可靠的电绝缘性、以及与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新 一代散热基板和电子器件封装的理想材料,也可用于热交换 器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等,应用前景广阔。

半导体、新能源领域激发 AlN 需求增长

根据 Maxmize Market Research 数据,2021 年全球陶瓷基板 市场规模达到 65.9 亿美元,预计 2029 年全球规模将达到 109.6 亿美元,年均增长率约 6.57%。

氮化铝作为陶瓷基板的理想材料市场广阔,不同产品类型应对 不同应用场景需求,其中以 AMB、DBC、DPC、HTCC 和结构件为 主要产品类型。AMB、DBC 借 IGBT 之风,伴随新能源与电动车 领域发展迅猛;DPC 受大功率 LED 市场青睐;HTCC 因射频、军 工领域拉动需求增长;半导体硅片所用的静电吸盘则为 AlN 结 构件重要应用。因此我们认为 AlN 需求将持续受益于高速增长 的半导体与新能源市场。

氮化铝粉体至关重要,粉板一体企业优势明显

高性能的氮化铝关键在于粉体制备,粉体质量直接影响基板性 能,我们认为上下游一体化企业将获得更明显竞争优势。随着 近年来电子产业的高速发展,我国氮化铝粉体市场需求快速增 长,根据旭光电子公告的数据,中国氮化铝粉体需求量将保持 15%左右的增速,到 2025 年国内市场需求量约 5,600 吨。国 内氮化铝产量不能满足市场需求,粉料大量依赖进口。但随着 国内研究不断深入,氮化铝制备技艺不断提高,国内外差距正 在逐渐缩小,且随着我国政策大力支持加之市场需求不断扩 大,国内粉体产业正向高质量推进。

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