锡行业专题报告：AI金属，只争朝“锡”.pdf
- 上传者：居里夫人
- 时间：2023/04/03
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锡行业专题报告：AI金属，只争朝“锡”。稀缺资源，新增供给不足：锡在地壳中含量较少，平均含量只有0.004%，全球锡矿资源储采比仅为 14.83 ，主要产锡国中国、印尼储采比为7.57和10.81，其主要矿山品位下降，未来增量相对有限，我们 预计2022-2026年全球精锡供给保持缓慢增长趋势，CAGR为3.27%，其中中国、印尼作为主要产锡国 CAGR为1.79%/-1.38%，非洲、巴西、哈萨克斯坦等新兴产锡地区贡献主要增量，CAGR为6.44%。
AI应用或带动半导体行业提前复苏：从下游需求结构看，锡焊料是锡的主要下游（48%），其中与 半导体有关需求占比达85%，我们认为当下半导体已进入主动去库阶段，费城半导体指数已于去年9月见 底，按历史经验通常领先半导体市场6个月左右，此外AI行业需求火热，为相关企业带来大量GPU、CPU 为主的芯片订单，在国产替代趋势以及AI浪潮带动下，半导体行业有望提前复苏，带动锡需求基本盘回暖。
新能源需求打开增量空间：锡焊料在光伏和新能源汽车中可用于光伏焊带和PCB电路板，在行业景气 度带动下表现出超越周期的增长潜力，我们测算 2026年光伏、新能源汽车等新需求占锡焊料需求比例将 从 2021 年的占比 10.53%增至 25.74%，整体精锡供需缺口或将达到4.79万吨。
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