中瓷电子（003031）研究报告：国内电子陶瓷龙头，切入碳化硅高成长赛道.pdf

上传者：y****
时间：2023/03/24
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中瓷电子（003031）研究报告：国内电子陶瓷龙头，切入碳化硅高成长赛道。电子陶瓷外壳领域领先者，拟收购第三代半导体优质资产。公司为国内电子陶瓷外壳领军厂商，依托控股股东中电科十三所的研发资源和技术积淀，深耕电子陶瓷外壳领域。受益于光通信需求高增和大客户突破，公司 2016-2021 年营收 CAGR 34.4%，归母净利润 CAGR 35.2%。公司加速新市场布局，在汽车电子陶瓷、第三代半导体等领域均有突破。公司公告拟收购中电科十三所下属氮化镓基站射频芯片业务、博威集成和国联万众部分股权，收购资产系国内碳化硅/氮化镓行业领军企业，收购完成后，有望构筑国内碳化硅稀缺资源，伴随产能扩张，扩大市场份额，并作为电子陶瓷外壳重要下游，发挥协同效应。

电子陶瓷外壳市场空间广阔，公司技术对标国际大厂。电子陶瓷系列产品是高端半导体器件的重要组成部分，外壳价值占比约 23%，系封装核心部件。在产业政策大力支持的背景下，我国电子陶瓷产业发展迅速，部分电子陶瓷外壳产品技术水平已达到或接近国际先进水平，据我们测算，2025 年中国电子陶瓷外壳市场空间预计为 346 亿元，2021-2025 年 CAGR 为 14%。目前电子陶瓷外壳市场格局呈现三超多强格局，公司技术发展对标日本京瓷，研发投入及营收增速均高于京瓷，发展前景可期。在持续的研发注入下，公司光通信领域 400Gbps 产品技术对标国际先进水平，消费电子募投项目进展顺利，产能有望快速提升。

突围 SiC-MOS 车规应用，切入高速增长赛道。SiC 具备大禁带宽度、电子饱和速率高等优势，SiC-MOSFET 正逐步替代部分硅基 IGBT，开始广泛应用于高压平台新能源汽车。以特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等为代表的新能源车企顺利导入碳化硅 MOS，应用于电驱、OBC、DC-DC 等领域，渗透率快速提升。公司拟收购的国联万众，依靠十三所积累多年的 SiC 产品技术，在 SiC-MOSFET 领域逐渐突破，应用于电驱的产品有望逐渐突破，抢占先机，深度受益新能源车需求爆发。