晶盛机电（300316）研究报告：设备+材料双轮驱动，平台型龙头星辰大海.pdf

上传者：风****
时间：2023/03/06
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晶盛机电（300316）研究报告：设备+材料双轮驱动，平台型龙头星辰大海。光伏长晶设备龙头，耗材第二曲线发力穿越周期。2023 年硅片行业扩产高景气持续，预计 2023 年硅片设备新增市场空间为 293 亿元；公司作为长晶设备龙头，产品力与竞争力行业领先，在手订单饱满。此外，公司发力布局坩埚、金刚线等耗材业务，随着新建产能陆续投放，我们预计将在 23-25 年逐步形成新的利润增长点，助力公司穿越行业周期。

12 寸硅片设备国产化提速，公司整线覆盖+一体化布局引领行业发展。 国内厂商积极扩产大尺寸硅片，截至目前国内厂商已在 23-25 年已规划的新增产能为 109/105/71 万片每月，国产设备市场空间超百亿元。公司的半导体硅片设备布局全面，同时拓展附加值较高的零部件业务。公司目前半导体业务在手订单饱满，预计 23-25 年下游设备需求中公司可触达空间合计达到 107 亿元，未来发展前景广阔。

SiC 下游应用渗透率+国产化率双击，公司前瞻布局打开长期成长空间。 碳化硅作为新一代半导体材料性能优越，目前处于从 0 到 1 的快速发展期。预计 SiC 在新能源车渗透率在 27 年有望提升至 25%，下游应用需求爆发带动全球衬底市场规模在 25 年达到 92 亿元，外延设备达到 82 亿元。目前 8 英寸衬底和外延设备生产能力稀缺，公司在衬底与设备层面布局进展顺利，随着技术和产能布局落地，新一轮成长未来可期。