生产工艺流程-HDI板工艺流程介绍.pptx
- 上传者：v*****
- 时间：2023/02/10
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生产工艺流程-HDI板工艺流程介绍。HDI：High Density Interconnection Technology高密度互连技术。 简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。（也就是先按传统 做法得到有（无）电镀通孔（PTH）的核心板，再于两面外层加做细线 与微盲孔的增层而成的多层板。） 微孔：在PCB业界，直径小于150um（6mil)的孔被称为微孔。 埋孔：Buried hole，埋在内层的孔，一般在成品看不到。(埋孔与通孔相 比较，其优点在于不占用PCB的表面面积，因此PCB表面可以放置更多 元件。） 盲孔：Blind hole，盲孔可以在成品看到，与通孔的区别主要在于通孔 正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔相比较，其优 点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。本课件是针对全行业所编写的，旨在为全行业提供关于生产工艺流程方向更为专业的指导和建议。
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