德龙激光(688170)研究报告:激光精细微加工龙头,钙钛矿、巨量转移、SiC等领域多点开花.pdf
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- 时间:2023/02/06
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德龙激光(688170)研究报告:激光精细微加工龙头,钙钛矿、巨量转移、SiC等领域多点开花。公司专业从事精密激光设备及激光器,聚焦泛半导体、新型电子及新能源等领域 前沿性产品开发,下游客户涵盖三安光电、华灿光电、京东方、东山精密、华为海思、 中芯国际、长电科技等,业绩快速增长。1)收入端:2021 年实现营收 5.49 亿元,2018- 2021 年 CAGR 达到 19%。受消费电子、面板行业景气下行,以及疫情影响,2022Q1- Q3 营收为 3.57 亿元,同比-2%,短期承压。2)利润端:2019 年扭亏为盈,2021 年实 现归母净利润 8771 万元,2019-2021 年 CAGR 高达 107%,2021 年销售净利率达到 15.97%。受研发力度加大影响,2022Q1-Q3 公司归母净利润为 3466 万元,同比-31%, 盈利水平明显下滑。展望 2023 年,随着公司新能源业务快速放量,叠加消费电子、面 板行业景气回暖,我们判断公司业绩将重回快速增长通道。
激光精细微加工成长空间广阔,公司具备较大成长空间
2021 年我国激光设备销售额达到 821 亿元,2010-2021 年 CAGR 高达 21%,是典 型的成长型赛道。细分下游来看,我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加 工为主,精细微加工整体处于产业化初级阶段,若仅考虑半导体和显示、精密金属加 工两大类,我们预估 2022 年我国精细微加工激光设备市场规模约为 120 亿元。展望未 来,随着激光精细微加工渗透率提升,叠加应用领域拓展,我国精细微加工激光设备 仍有较大成长空间。我国激光设备行业竞争格局十分分散,我们预估 2021 年公司在我 国精细微加工激光设备市场占有率约 3.6%,市场份额提升空间较大。
半导体业务有望持续扩张,巨量转移、钙钛矿设备成为重要增长点
公司在稳固晶圆切割龙头地位的同时,积极布局巨量转移、新能源设备等新领域, 不断打开成长空间。1)半导体设备:公司是少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之 一,晶圆激光切割设备仍有较大成长空间,同时前瞻性布局 SiC 晶锭切片,我们预估 中国大陆已有 SiC 衬底产能规划对于激光晶锭切割设备潜在需求约 10 亿元,有望成为 新增长点。2) 巨量转移设备:Micro LED 实现大规模量产的主要瓶颈之一, 我们测 算在 Micro LED 渗透率为 1%的假设情形下,我国对于激光巨量转移设备的潜在市场 需求就达到 39 亿元,公司激光巨量转移设备率先通过客户验证,先发优势明显。3) 钙钛矿设备:我国钙钛矿电池已迈入 GW 级量产期,激光设备是构建钙钛矿电池串联 回路的主要工艺,技术指标要求显著高于非晶硅电池。仅以部分已有规划产线测算, 钙钛矿激光设备的需求将达到 27 亿元。公司已实现 P0、P1、P2、P3 及 P4 激光设备全 覆盖,并率先实现百兆瓦级规模化量产设备供应,将充分受益于下游扩产浪潮。4)锂 电设备:公司聚焦新兴应用场景,光纤脉冲激光除膜设备等有望快速放量。
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