科技行业2023年度策略：半导体投资四象限，消费重启、科技自主、世代工材、三创场景.pdf
- 上传者：小**
- 时间：2023/01/05
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科技行业2023年度策略：半导体投资四象限，消费重启、科技自主、世代工材、三创场景。一、历史复盘：半导体基钦周期3~5年，费半领先库存拐点1Q~2Q。历史复盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库-》被动加库-》主动去库-》被动去库。
指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度。
当前判断：费半指数10月初已构建底部拐点，22Q4行业进入被动去库存，本轮库存水平或于23Q1开始向下。
二、需求端：消费电子有望复苏，汽车/HPC需求结构性增长
手机：预计23Q3全球智能手机同比增速有望由负转正，全年出货量预计增长4%，5G手机仍保持19%高增速。
PC及Tablet：预计23年全球PC及平板出货量下降6%，出货量或高于19年水平，商用PC呈现强劲需求。
可穿戴设备：预计23年全球可穿戴设备出货量有望重续加速成长，同比增速有望达到5%。
服务器：预计23年AI/视频等持续驱动云服务资本支出，全球服务器出货量增速有望达到4%。
汽车：新能源汽车逆势增长，预计23年销量将增长至1500万台，增速达到50%。
三、产能端：晶圆厂产能利用率松动，或至23H2全面回升
当前利用率跟踪：预计22Q4全球前五大晶圆厂产能利用率下降至94%，明年初部分厂商或下滑至80%。
23年利用率研判：预计晶圆代工厂产能利用率或至2023年下半年才会全面回升。
四、库存端：库存调整或长于预期，至23Q2~23Q3回归至90~100天合理水平
细分领域库存拆解：22Q3下游应用终端去库存加速，上游半导体供应端库存显高位，库存天数季增约7%。
库存研判：预计本轮库存于22Q3~22Q4达到高峰，判断或至23Q2~23Q3恢复至合理水位(90~100天)。
五、价格端：存储价格暴跌，预计全球IC平均单价于23Q1~23Q2止跌
价格先行指标：存储价格是半导体行业风向标，10月平均单价环比大幅下降20%。
价格指数研判：22年10月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1~23Q2止跌。
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