半导体材料行业深度报告：借力国产替代东风，国内半导体材料加速进阶.pdf

上传者：楚**
时间：2022/11/28
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半导体材料行业深度报告：借力国产替代东风，国内半导体材料加速进阶。材料是半导体制造的基石，21 年全球市场 643 亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP 材料和靶材。据 SEMI 数据，2021 年全球半导体材料市场规模为 643 亿美元，同比增长 15.86%。细分产品中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美元和 239 亿美元，占比分别为 63%和 37%。2021 年中国半导体材料市场规模约 119 亿美元，占全球市场 18%，相较 2020 年 97.63 亿元增长 21.9%，是全球增速最快的地区。

半导体材料需求持续走高，晶圆厂扩产及制程发展推动材料市场发展。根据 SEMI 数据，2015-2021 年全球半导体材料市场年均增速 6.8%，2016-2021 年国内半导体材料市场年均增速 8.9%。主要驱动：一方面是受益于下游 5G、物联网、新能源需求拉动，国内外晶圆厂进行了不同程度扩产，SEMI 预计 2020-2024 年将新增 25 座 8 寸晶圆厂和 60 座 12 寸晶圆厂，对半导体材料的需求同步提升；另一方面是先进制程不断发展，制程提升会增加工艺难度和加工步骤数，28nm 刻蚀步骤仅 40 步，5nm 刻蚀步骤提升至 160 步，工序的增多也扩大了对上游材料的需求。

国产化率低，贸易摩擦有望加速国产化进程，成熟制程迎来替代机遇。我国半导体材料国产化率 2021 年仅约 10%，主要系产业起步较晚，在品类丰富度和竞争力处于劣势。2022 年 10 月 7 日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业，短期对集成电路制造业各环节造成一定冲击，但长期来看我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。

半导体市场推动硅片市场增长，硅片需求向大尺寸迁移。2021 年全球硅片市场 126 亿美元，中国市场 16.6 亿美元，2015-2021 年 CAGR 值为 27%，保持高速增长。根据 Omdia 数据，2021 年 12 寸硅片出货面积 70.9%，8 寸硅片出货面积 22.6%，随着制程缩小及先进制程占比提升，半导体硅片市场将进一步向大尺寸迁移。目前硅片国内市场主要被日本厂商信越、SUMCO 及中国台湾厂商环球晶圆等垄断，中国市占率不足 5%。我国硅片企业目前在 6 寸硅片已具备较强实力，8 寸与 12 寸产线也在积极建设和验证中。本土产业链公司包括沪硅产业、TCL 中环、立昂微、神工股份、中晶科技、奕斯伟（未上市）、麦斯克（未上市）、中欣晶圆（未上市）、有研硅（未上市）等。

掩膜版趋向大尺寸和高精度，半导体用光掩膜增长迅猛，美日韩处领先地位。 2021 年全球掩膜版市场 49 亿美元，国内掩膜版 1.95 亿美元，近三年 CAGR 值 16.32%。面板尺寸的增大及半导体制程的提升带动掩膜版向大尺寸和高精度发展，石英掩膜版开始占据市场主导地位；2020 年半导体光掩膜版需求首次超越 FPD 光掩膜版需求量，先进制程占比逐渐提升；掩膜版市场集中度高，除晶圆厂自行配套外，半导体芯片掩膜版技术主要由美国和日本企业掌握，本土产业链企业包括路维光电、清溢光电等。